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Cu-Cr二元合金状态图与Cu-Cr触头的工艺探索 被引量:13
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作者 李翥贵 农荣达 +1 位作者 周灼光 陈晓东 《电工合金》 1997年第2期23-29,19,共8页
本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发,分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合熔渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点,分析了产生组织缺陷的原因和消除这些缺陷的方法,从而使熔渗法制造... 本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发,分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合熔渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点,分析了产生组织缺陷的原因和消除这些缺陷的方法,从而使熔渗法制造Cu-Cr触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。 展开更多
关键词 铜铬合金 二元合金 状态图 触头 熔渗法
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