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区间参数相关性的智能梁结构动力特性分析
被引量:
2
1
作者
王敏娟
陈建军
+2 位作者
周育保
云永琥
马洪波
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期126-131,共6页
研究了基于区间参数相关性的智能梁结构动力特性问题.将区间变量分解成区间系数与确定性量乘积的形式,假定各区间系数在区间内服从随机矩形分布,在考虑随机参数相关性的情况下,利用求解随机变量函数的矩法来获得区间特征值方程的均值和...
研究了基于区间参数相关性的智能梁结构动力特性问题.将区间变量分解成区间系数与确定性量乘积的形式,假定各区间系数在区间内服从随机矩形分布,在考虑随机参数相关性的情况下,利用求解随机变量函数的矩法来获得区间特征值方程的均值和均方差,通过求解矩形分布函数的数学期望和方差的数学表达式来确定结构动力特征值的上下界;通过工程实例对该方法的可行性和有效性进行了验证,并与考虑区间变量彼此独立时以及区间参数相关程度不同时的计算结果进行了比较.
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关键词
智能梁
动力特性
区间分析
随机因子
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职称材料
温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化
2
作者
师航波
李逵
+3 位作者
周育保
赵迟
葛坚定
曹欣
《微电子学》
CAS
北大核心
2022年第6期1081-1089,共9页
针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子...
针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。
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关键词
电源模块
热力耦合
焊点
遗传算法优化
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职称材料
题名
区间参数相关性的智能梁结构动力特性分析
被引量:
2
1
作者
王敏娟
陈建军
周育保
云永琥
马洪波
机构
西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室
西安邮电大学自动化学院
中国航天科技集团第九研究院第
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期126-131,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(50905134)
文摘
研究了基于区间参数相关性的智能梁结构动力特性问题.将区间变量分解成区间系数与确定性量乘积的形式,假定各区间系数在区间内服从随机矩形分布,在考虑随机参数相关性的情况下,利用求解随机变量函数的矩法来获得区间特征值方程的均值和均方差,通过求解矩形分布函数的数学期望和方差的数学表达式来确定结构动力特征值的上下界;通过工程实例对该方法的可行性和有效性进行了验证,并与考虑区间变量彼此独立时以及区间参数相关程度不同时的计算结果进行了比较.
关键词
智能梁
动力特性
区间分析
随机因子
Keywords
intelligent beam
dynamic characteristic
interval analysis
random factor
分类号
O242 [理学—计算数学]
TB122 [理学—工程力学]
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职称材料
题名
温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化
2
作者
师航波
李逵
周育保
赵迟
葛坚定
曹欣
机构
西安微电子技术研究所
西安电子科技大学机电工程学院
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2022年第6期1081-1089,共9页
基金
国家科技重大专项(2018ZX01009101-007)
文摘
针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。
关键词
电源模块
热力耦合
焊点
遗传算法优化
Keywords
power supply module
thermodynamic coupling
solder joint
genetic algorithm optimization
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
区间参数相关性的智能梁结构动力特性分析
王敏娟
陈建军
周育保
云永琥
马洪波
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
下载PDF
职称材料
2
温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化
师航波
李逵
周育保
赵迟
葛坚定
曹欣
《微电子学》
CAS
北大核心
2022
0
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职称材料
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