电化学方法回收废旧电路板制备高强高纯铜箔

采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究。结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 m A·cm^(-2),添加剂十二烷基硫酸钠(SDS)1.5 g·L^(-1)和聚乙二醇(PEG)20 g·L^(-1)时,可制备出厚度低于15μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91%。其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向。铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10^(-6)Ω·cm,耐腐蚀性能优异。采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67%以上。