换填法和CFG桩方案处理深基坑软弱地基效果比选

软弱地基是工程中典型的不良地质情况,软弱地基处理是保障工程安全实施的重要措施。针对深基坑软弱地基处理,从工程工期、工程造价等方面比较了换填法(方案1)和CFG桩(方案2)方案,并对采用方案2的实施效果进行了分析。结果表明:深基坑项目软弱地基处理采用CFG桩方案可以与基坑围护同步实施,相比换填方案节省工期2/3以上,工程造价也略有优势。采用CFG桩地基处理方案能满足地基承载力要求,同时对深基坑开挖的地表沉降、深层土体水平位移等指标具有较好的控制作用。

地下超高薄壁导流墙铝模设计与应用分析

铝合金模板在高层建筑施工中发展迅速,但是在地下工程的特殊结构中应用较少。以某地下超高薄壁导流墙铝模施工应用研究为背景,对铝模模板设计、模板周转及模板结构验算进行了分析。结果表明背楞间距为800 mm左右的铝模整体强度与局部强度约100 N/mm^(2),挠度约1.5 mm,均小于设计允许值,满足模板强度与刚度要求。对于薄壁竖向结构施工,墙柱的铝模模板设计尺寸应标准化,增加模板周转效率,而K板及背楞在第一阶段需要全部配置,其余阶段视情况周转。

芯片工业园区废水处理工程实例

针对芯片工业废水成分复杂、氟离子浓度高且含有多种有害物质等水质特征,采用化学沉淀-水解酸化-AO/MBR-RO工艺进行处理,RO浓水通过臭氧催化氧化-AO(MBBR)/MBR组合工艺进行处理,同时辅助设计Fenton高级氧化及除氟树脂。出水稳定达到GB 3838—2002《地表水环境质量标准》中Ⅲ类排放标准(ρ(TN)≤15mg/L),满足废水回用要求。详细介绍了污水处理厂各工艺单元的设计参数及主要设备配置,并对工艺特点进行了总结分析。