含羟基自加速固化酞菁树脂的结构及热行为

利用4-硝基邻苯二甲腈的亲核取代反应合成了6种邻苯二甲腈衍生物。FT-IR1、H-NMR、DSC和TGA对化合物的结构和热性能进行了表征。带羟基邻苯二甲腈类衍生物在高温区都存在自加速热聚合行为,其自加速热聚合活性与羟基和邻苯二甲腈单元的比例密切相关,且羟基比例越高,反应活性越强。

挠性覆铜板用高性能覆盖膜的开发及性能研究

通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合,开发出一种新型的胶黏剂,以其制备新型无卤覆盖膜,并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧树脂/丁腈橡胶体系的无卤覆盖膜进的对比测试,结果表明,SF202C不仅满足IPC标准,还具较长的室温储存期,且优异的热老化性、耐变色性及耐离子迁移性。

导热型无胶单面挠性覆铜板的研究

以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

含氰基二元芳胺固化的酞菁预聚物的合成及表征

以亲核取代反应合成了3种酞菁单体(2,2′-二[4-(3,4-二氰基苯氧基)]丙烷(BAPh)、4,4′-二(3,4-二氰基苯氧基)联苯(BPh)、4,4′-二(3,4-二氰基苯氧基)甲烷(BFPh))和1种含有氰基的高熔点二元芳胺2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈(APBN)。通过核磁共振氢谱(1H-NMR)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、示差扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA)对合成的化合物的化学结构,芳胺和酞菁单体的热聚合行为,不同固化时间预聚物的热性能进行了研究。结果表明,BAPh/APBN和BFPh/APBN体系分别具有宽达101℃与107℃的加工窗口。BFPh型预聚物(固化1 h)比其他2种预聚物具有更高的初始分解温度(390℃下失重5%)、高温残炭率(800℃下61.7%)和固化效率。