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导电胶的研究进展
1
作者
晏子强
王永生
+5 位作者
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第5期8-17,共10页
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、...
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。
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关键词
导电胶
基体树脂
导电机理
体积电阻率
黏结性能
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职称材料
题名
导电胶的研究进展
1
作者
晏子强
王永生
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
机构
北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心
贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司
出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第5期8-17,共10页
基金
北京市教委科技一般项目(KM202110015007)
国家自然科学基金面上项目(62371051)
+1 种基金
北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目(20190223003)
北京市自然科学基金(KZ202110015019)。
文摘
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。
关键词
导电胶
基体树脂
导电机理
体积电阻率
黏结性能
Keywords
conductive adhesives
matrix resin
conductive mechanism
volume resistivity
adhesion
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
导电胶的研究进展
晏子强
王永生
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
《包装工程》
CAS
北大核心
2024
0
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