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防火助剂和填料细度对防火涂料性能的影响
被引量:
2
1
作者
王国建
呼翔
《上海涂料》
CAS
2010年第11期17-21,共5页
在固定防火涂料配方的基础上,研究了防火助剂和填料的细度对防火涂料防火性能的影响规律。通过控制涂料的研磨辊间距制备了单一细度变化的涂料,考察了防火涂料的防火性能。研究表明:研磨辊间距为3级时,防火助剂和填料的粒径为0.873μm,...
在固定防火涂料配方的基础上,研究了防火助剂和填料的细度对防火涂料防火性能的影响规律。通过控制涂料的研磨辊间距制备了单一细度变化的涂料,考察了防火涂料的防火性能。研究表明:研磨辊间距为3级时,防火助剂和填料的粒径为0.873μm,涂料的防火性能最好,此时钢板的平衡背温为294℃,60 min背温为295℃,炭化层膨胀倍率达12.94倍,且结构致密,强度高,泡孔均匀。
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关键词
钢结构防火涂料
细度
防火性能
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职称材料
谈我国广告业的五个误区
2
作者
呼翔
乔莉
《经济与管理》
1994年第5期28-29,共2页
谈我国广告业的五个误区呼翔,乔莉在我国,广告业越来越受到人们的重视,发展速度非常迅速:1992年全国广告费为60多亿元,人均5元,1993年近百亿元,人均8元。但是,这与我国广告市场巨大的容量及国外广告市场的水平相比...
谈我国广告业的五个误区呼翔,乔莉在我国,广告业越来越受到人们的重视,发展速度非常迅速:1992年全国广告费为60多亿元,人均5元,1993年近百亿元,人均8元。但是,这与我国广告市场巨大的容量及国外广告市场的水平相比仍有很大差距,美国1992年人均广...
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关键词
广告业
广告市场
五个误区
消费者
库存积压问题
广告管理
有奖销售
市场营销
广告费
矿泉水
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职称材料
长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案
被引量:
1
3
作者
彭坤
呼翔
+1 位作者
罗登贵
王飚
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2014年第1期51-55,共5页
随着集成电路向高密度小尺寸方向发展,铜互连已成为目前集成电路主要使用的互连技术,但球状缺陷的形成会影响产品的质量.本文研究了长等待时间下铜互连线中球状缺陷的形成机理,分析了其造成器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.研究...
随着集成电路向高密度小尺寸方向发展,铜互连已成为目前集成电路主要使用的互连技术,但球状缺陷的形成会影响产品的质量.本文研究了长等待时间下铜互连线中球状缺陷的形成机理,分析了其造成器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.研究显示,前道工序应力残留致铜晶界处应变再结晶是这种形式球状缺陷形成的主要原因.球状缺陷会使两层金属之间形成额外通孔,从而引起短路或漏电,导致器件失效.最后提出了相应的解决方案,通过正交实验发现铜电镀退火温度降低50℃,氮化硅淀积速率降低1 nm/s,氮化硅的膜厚提高10 nm能够有效改善这一现象.
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关键词
铜互连
等待时间
球状缺陷
器件失效
正交实验
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职称材料
题名
防火助剂和填料细度对防火涂料性能的影响
被引量:
2
1
作者
王国建
呼翔
机构
先进土木工程材料教育部重点实验室
同济大学材料科学与工程学院
出处
《上海涂料》
CAS
2010年第11期17-21,共5页
文摘
在固定防火涂料配方的基础上,研究了防火助剂和填料的细度对防火涂料防火性能的影响规律。通过控制涂料的研磨辊间距制备了单一细度变化的涂料,考察了防火涂料的防火性能。研究表明:研磨辊间距为3级时,防火助剂和填料的粒径为0.873μm,涂料的防火性能最好,此时钢板的平衡背温为294℃,60 min背温为295℃,炭化层膨胀倍率达12.94倍,且结构致密,强度高,泡孔均匀。
关键词
钢结构防火涂料
细度
防火性能
Keywords
fire retardant coatings for steel structure
fineness
fire resistance
分类号
TQ637.8 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
谈我国广告业的五个误区
2
作者
呼翔
乔莉
机构
东北财经大学
出处
《经济与管理》
1994年第5期28-29,共2页
文摘
谈我国广告业的五个误区呼翔,乔莉在我国,广告业越来越受到人们的重视,发展速度非常迅速:1992年全国广告费为60多亿元,人均5元,1993年近百亿元,人均8元。但是,这与我国广告市场巨大的容量及国外广告市场的水平相比仍有很大差距,美国1992年人均广...
关键词
广告业
广告市场
五个误区
消费者
库存积压问题
广告管理
有奖销售
市场营销
广告费
矿泉水
分类号
F713.8 [经济管理—广告]
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职称材料
题名
长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案
被引量:
1
3
作者
彭坤
呼翔
罗登贵
王飚
机构
昆明理工大学机电工程学院
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
出处
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2014年第1期51-55,共5页
文摘
随着集成电路向高密度小尺寸方向发展,铜互连已成为目前集成电路主要使用的互连技术,但球状缺陷的形成会影响产品的质量.本文研究了长等待时间下铜互连线中球状缺陷的形成机理,分析了其造成器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.研究显示,前道工序应力残留致铜晶界处应变再结晶是这种形式球状缺陷形成的主要原因.球状缺陷会使两层金属之间形成额外通孔,从而引起短路或漏电,导致器件失效.最后提出了相应的解决方案,通过正交实验发现铜电镀退火温度降低50℃,氮化硅淀积速率降低1 nm/s,氮化硅的膜厚提高10 nm能够有效改善这一现象.
关键词
铜互连
等待时间
球状缺陷
器件失效
正交实验
Keywords
Gu interconnection
Q-time
hillock
device failure
orthogonal test
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
防火助剂和填料细度对防火涂料性能的影响
王国建
呼翔
《上海涂料》
CAS
2010
2
下载PDF
职称材料
2
谈我国广告业的五个误区
呼翔
乔莉
《经济与管理》
1994
0
下载PDF
职称材料
3
长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案
彭坤
呼翔
罗登贵
王飚
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2014
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
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