新型无氰镀镉工艺的研究与应用

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究。镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180 g/L氯化钾,120~160 g/L配位剂,25~35 m L/L辅助剂,1.5~2.5 m L/L光亮剂,p H为6.0~7.0,挂镀JΚ为0.5~1.5 A/dm2,θ为15~35℃;滚镀槽电压4~7 V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min。在JΚ为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23μm/min,电流效率为72.3%。镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96 h无白锈生成,504 h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉。实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。