TZM钼合金箔材退火行为研究

TZM钼合金具有比纯钼更优异的力学性能和更高的再结晶温度,适用于更广泛的应用场景,TZM箔材可以替代纯钼箔材应用于电子等领域。通过研究TZM箔材经过不同退火温度和高温短时退火热处理的显微组织和力学性能,发现900℃的退火可以使箔材完成去应力,并出现最大延伸率;高温短时退火提升了材料的抗拉强度,2次高温短时退火后箔材具有最大强度和较高的延伸率;杯突测试显示出与力学性能类似的规律,900℃退火使材料具有最大杯突值3 mm,经过2次高温短时退火后杯突值提高23%。

高温HIP对难熔金属显微组织与性能的影响

使用1800℃的高温HIP,研究了纯钨、钨镧、TZM和MHC等材料的微观组织和力学性能。试验发现:经过HIP1800处理后,钨镧合金的晶粒未发生明显变化,硬度高于纯钨;去应力状态的TZM和MHC钼合金性能差异在经过HIP1800后得到了消除,具有相似的显微组织和室温力学性能。