无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

高Tg低介电常数覆铜板的研制

论文采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介电损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析。产品Tg可高达到210℃，ε<3．7，tanδ<0．008，CTE低。产品加工特性与普通FR-4相同。可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等领域。

氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。

对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究

在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78-3.87,介质损耗因数为0.007 5-0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。

含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究

通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,low loss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。