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热风整平工艺技术的浅见 被引量：1
1
作者 唐振礼 《电子工艺技术》 1992年第2期26-28,共3页
本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。
关键词 印刷电路板 热风整平 工艺 焊料
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