基于离心模型试验与数值计算的超高陡加筋土填方边坡稳定性分析

山区机场建设中会出现超高陡(高度达百米且填方坡比陡于1︰1)的加筋土填方边坡方案,针对这类填方边坡稳定性方面的研究较少。以云南某机场的超高陡加筋土填方边坡方案为例,通过大型土工离心模型试验及数值计算开展天然工况下这类加筋土填方边坡稳定性的研究,获得的主要成果:①边坡变形破坏以填方土体局部开裂、面板鼓胀和抗滑桩略微外倾为主,桩顶位移未超过设计允许偏移量;②边坡顶部以沉降为主,坡口沉降量最大,边坡中下部(基础面地形陡变及筋带变短的部位)兼有沉降和少量的侧向水平位移,坡体变形满足规范要求;③填方体内的土压力较小,坡体中下部土压力最大;筋带的单元轴力基本满足要求,仅基础界面地形陡变及下部筋带变短部位的少量筋带(数量少于4%)的轴力超过了其设计值。研究表明,这类超高陡加筋土填方边坡整体稳定性较好。但由于山区机场填方体呈上宽下窄的倒三角形,坡体中下部基础面地形陡变及筋带变短部位存在局部安全隐患,后续应优化方案,进一步增强边坡中下部局部稳定及加筋体内部稳定。相关成果能为山区机场超高陡加筋土填方边坡整体稳定性及后续研究提供参考,也可为类似离心试验提供借鉴。

GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析。

影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素,建立了芯片的三维有限元电学模型,采用COMSOL有限元仿真方法,分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响,并对相关机理进行了探讨.研究结果表明,芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻,使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化;叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径,增加叉指电极数目有利于电流均匀性的提高;通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径,显著提高电流的均匀性.

岩爆柔性防护网及其动力特性分析

参照边坡落石防护网的特点,提出并开发一套运用于隧道岩爆灾害防护的柔性防护网系统,并对其动力学特性以及构件的安全性能进行研究。首先,根据隧道岩爆调查和现场测试的结果,建立岩爆弹射的数值分析模型,并获得不同初始应力条件下岩爆石块的弹射速度。然后依据米仓山隧道的岩爆特征,构建出岩爆防护网设计原型,并建立起数值分析模型。通过设置不同尺寸、不同速度的冲击工况,对石块冲击防护网的动力过程进行数值计算,并得到其非线性动力响应结果。最后,通过对比防护网构件的数值计算结果与材料试验的结果,对岩爆柔性防护网的安全性能进行评价。研究结果表明:(1)岩爆石块的弹射速度随着初始应力的增加而增加;(2)钢丝绳网是防护网的主要吸能构件;(3)钢丝绳网和锚杆是防护网的主要承载力构件;(4)柔性防护网系统可以有效拦截轻微岩爆或中等程度岩爆所产生的弹射石块。