高速光亮镀金

讨论新型高速光亮镀金溶液的配方以及操作条件的变化对金镀层的孔隙率,阴极电流效率,镀层外观的影响。由于该镀液能在高电流密度下操作,因而在电子工业中可用于印制电路板插头及其簧片的自动镀金和高速滚镀金系统。

离子选择性电极在印制板生产中的应用

1 前言离子选择性电极是60年代中期发展起来的测量溶液中离子浓度的新技术,随着生产的需要和发展新型的离子选择性电极种类不断增多,目前已达到数十种。本文所介绍的主要是应用离子选择性电极在印制板生产中常用溶液的典型分析方法和测量技术,以及离子选择性电极测量技术的基本原理。 2 电极电位与离子选择性电极 2.1 电极电位将某种金属电极浸入到含有金属离子的溶液中,则在电极上会产生一定的电位。

低应力高速镀镍

在印制电路板插头上用镀镍层作为贵金属的衬底镀层,美国军标STD——275对该镀层的要求是最小厚度为5毫微米的低应力镍,本文对低应力镍溶液进行研究,并且得到良好的结果。

光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因

印制电路信息报113期,贾水生、熊海平两同志写的关于'铜粉的思考'。报导了几个工厂光亮酸性镀铜工作一直正常,后来遂渐发生镀层呈铜粉状,补加光亮剂,调整镀液硫酸铜,硫酸含量都无济于事。本人工作中也曾遇到几个单位出现过类似问题,经分析主要原因是镀液中氯离子含量过高。为了保证磷铜阳极正常溶解镀液中必须含有一定浓度范围的 Cl^-离子。

再论加成法

1.引言 25年前PWB的制造便采用了全加成法,至今在日本仍用这种方法制造双面板,但主要是用于民品,同时这种方法也逐渐渗透到欧美市场,但很有限。由下面的这组数据显示出在1989年用加成法生产的PCB产量不到全球的2％。