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倒芯片封装载板的最新积层法技术动向
1
作者
塚田裕
《印制电路信息》
2004年第1期70-70,共1页
关键词
倒芯片
封装载板
积层法技术
印制板
下载PDF
职称材料
采用积层法多层板技术的封闭基板发展趋向
2
作者
冢
田裕
祝大同
《印制电路与贴装》
2002年第3期12-18,共7页
关键词
积层法多层板技术
印刷电路
封装基板
发展趋向
下载PDF
职称材料
题名
倒芯片封装载板的最新积层法技术动向
1
作者
塚田裕
出处
《印制电路信息》
2004年第1期70-70,共1页
关键词
倒芯片
封装载板
积层法技术
印制板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
采用积层法多层板技术的封闭基板发展趋向
2
作者
冢
田裕
祝大同
出处
《印制电路与贴装》
2002年第3期12-18,共7页
关键词
积层法多层板技术
印刷电路
封装基板
发展趋向
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
倒芯片封装载板的最新积层法技术动向
塚田裕
《印制电路信息》
2004
0
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职称材料
2
采用积层法多层板技术的封闭基板发展趋向
冢
田裕
祝大同
《印制电路与贴装》
2002
0
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职称材料
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