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题名不破哲三关于中国社会主义市场经济建设的几点建议
被引量:8
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作者
曹天禄
夏建义
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机构
华中师范大学科学社会主义研究所
天津师范大学政治与行政学院
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出处
《国外理论动态》
CSSCI
北大核心
2005年第8期5-7,共3页
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关键词
中国
社会主义市场经济
不破哲三
经济体制
经济结构
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分类号
F123.9
[经济管理—世界经济]
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题名浅谈水稳碎石基层施工的质量控制
被引量:1
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作者
夏建义
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机构
江苏润扬交通工程集团有限公司
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出处
《今日科苑》
2009年第9期141-141,共1页
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文摘
根据JTJ034—2000公路路面基层施工技术规范要求,文章结合盐通高速公路YC21标水泥稳定碎石基层的施工,总结出了质量的控制点,以及施工中所存在的问题。
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关键词
水稳碎石
施工控制
质量
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分类号
U416.2
[交通运输工程—道路与铁道工程]
U492.431
[交通运输工程—交通运输规划与管理]
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题名医院经济效益评价标准
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作者
夏建义
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机构
湖北省麻城市人民医院
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出处
《卫生经济研究》
1995年第2期9-9,共1页
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关键词
医院经济效益
效益评价
评价标准
差额补助
相对效益
特殊性
医院经济管理
经济运行状况
业务支出
资金回笼
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分类号
R197.322
[医药卫生—卫生事业管理]
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题名一款8层2阶HDI印制板的制作研究
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作者
潘捷
谢国瑜
李江
夏建义
寻瑞平
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机构
江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2022年第10期17-22,共6页
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文摘
文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。
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关键词
高密度互连印制板
盲埋孔
电镀填孔
细线路
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Keywords
HDI PCB
Buried&Blind Via
Via-Filling Plating
Fine Line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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