大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料。结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布。

喷射成形CuCr25合金触头材料的致密化与性能

研究了喷射成形CuCr25合金沉积坯件的致密化处理工艺及其在860～1070℃保温1h后的组织演变,确定了热变形加工温度,研究了热锻压和热等静压后材料的组织、致密化以及电导率、密度、硬度等触头材料常规性能。结果表明:在1070℃保温1h,触头材料未发生熔化,组织略微长大,但在正常范围内,经热锻压和热等静压处理后可实现致密化。这种先进工艺制备的新型触头材料具有良好的性能。

CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析

研究了CuCr2 5合金的快速凝固喷射成形制备工艺 ,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响 ,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗 3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明 :喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中 ,Cr颗粒尺寸大约为 3～ 10 μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。