基于场路联合仿真的1785~2190 MHz集总参数隔离器设计

提出了一种工作带宽1785~2190 MHz的集总参数隔离器设计。隔离器设计使用了高效率的场路联合仿真方法,采用四层电路板交叠的交互电路排布方案。与常规的集总参数隔离器比较,提出的宽带集总参数隔离器频段覆盖三个频段,并且工作带宽内性能指标与窄带器件接近。实测结果显示在1785~2190 MHz工作带宽内,输入输出回波损耗、隔离度均大于15 dB,插入损耗小于2.5 dB,尺寸为7×7 mm。

射频隔离器高功率密度负载焊接可靠性

射频隔离器大功率密度负载在工作时,需要承受功率信号带来的温度冲击。良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性,负载焊接的可靠性又直接影响隔离器的可靠性,因此深入研究负载焊接机理十分必要。首先对极限工作条件下针对隔离器不同厚度IMC层进行热-力耦合仿真分析和可靠性预估,然后从原材料、印锡工艺、焊接方式三方面分析其对焊接风险的影响。结果表明,通过对焊接工艺进行优化,IMC层连续、致密、均匀,空洞率低于20%;可靠性试验结果表明,未出现打火、击穿现象,负载未出现裂纹;同时电性能无异常,满足性能指标要求。