高频铜箔的技术专利发展现状

随着我国5G通信业务的大规模应用和6G通信技术的研发兴起,高频覆铜板在整个PCB行业中的重要性日益凸显。5G和6G通信技术需要高频率的信号传输和接收,而这些依赖高频覆铜板的性能。5G、6G高频覆铜板要求具有更低的传输损失、更低的传输延时、更高的特性阻抗精度控制。为了追求高频电路具有更好信号完整性,需要覆铜板在制造中所采用的导体材料—高频铜箔,具有低轮廓度的特性。这类铜箔的关键性能要求在于两方面:极低且均匀的表面低粗糙度、极高的剥离强度。因此,如何兼顾铜箔表面的极低粗糙度和高剥离强度是高频铜箔发展过程中着重需要解决的技术问题。本文通过对高频铜箔相关技术在专利数据库中进行检索,以高频铜箔的相关专利申请作为研究对象,从专利文献的视角对高频铜箔的专利申请文献进行分析,理清高频铜箔的技术发展趋势和技术发展路线,以期为该领域的技术改进提供参考。

高频铜箔的专利技术分析

【目的】重点分析高频铜箔的技术,对其申请状况、技术发展脉络和研发路线进行剖析,以掌握高频铜箔专利技术的发展情况。【方法】通过专利分析,重点研究高频铜箔专利申请的变化趋势、申请人区域分布、申请人排名、专利申请的技术构成等。【结果】日本、中国、美国、韩国是高频覆铜板铜箔专利申请的主要来源国/地区。【结论】在高频铜箔领域,日本专利储备丰富,占据了绝对优势,我国目前和未来潜在的专利障碍较大。中国龙头企业则是后来者居上,近年来得益于5G技术的发展和庞大的中国市场,在国际竞争中表现活跃。

电动汽车无线充电专利技术分析

【目的】无线充电是电动汽车行业发展的核心基础,对电动汽车无线充电专利技术的申请趋势、技术发展脉络进行剖析,以期掌握电动汽车无线充电专利技术的发展态势。【方法】通过专利分析,重点研究电动汽车无线充电专利申请的变化趋势、申请人区域分布、申请人排名、专利申请的技术构成等。【结果】在电动汽车无线充电技术领域,日本和韩国企业占据主导地位。其中,日本丰田、韩国现代的专利申请量具有领先优势。【结论】我国在电动汽车无线充电技术领域起步虽晚,但发展较快,涌现了国家电网、中兴新能源汽车等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强的专利壁垒。

黑硅技术的专利分析

针对黑硅技术进行专利技术综述分析,对国内外专利申请情况进行梳理,为国内黑硅技术研究发展提供参考。