期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析
被引量:
1
1
作者
姚素瑜
秦明
黄庆安
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期1868-1870,共3页
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应...
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响.
展开更多
关键词
多传感器
单芯片集成
热应力
压力传感器
下载PDF
职称材料
题名
集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析
被引量:
1
1
作者
姚素瑜
秦明
黄庆安
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期1868-1870,共3页
基金
国家自然科学基金重点项目资助(90607002)
江苏省青蓝工程学术带头人培养计划资助项目
文摘
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响.
关键词
多传感器
单芯片集成
热应力
压力传感器
Keywords
multi-sensor
single chip integration
thermal stress
pressure sensor
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析
姚素瑜
秦明
黄庆安
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部