通过资源优化打造一流应用软件

如今,移动互联网已成为绝大多数应用软件的重要业务支撑。基于网络交互的资源优化对应用开发者至关重要,甚至成为判定网络型应用是否可存活的试金石。开发者应从网络交互的三大基本元素信源、信道、信宿的角度出发,参考内容优化、网络连接、本地加载三个分析模型,可分别对交互内容在云端的优化、在网络端的传输,以及在终端的本地加载过程实现资源优化。

Android应用软件调用系统资源监控系统设计

应用软件在移动终端系统运行中会占用一定系统资源,但用户却无法直接对其监控。为保证其对资源使用的技术上优化和逻辑上合理,需要一个能够在应用运行的过程中,实时地将其对操作系统资源耗费情况展示出的系统,即应用软件调用系统资源监控系统。从总体设计、运行设计和系统出错处理设计三个角度出发,介绍整个测试系统的设计思路。

Cu_(5)Zn_(8)和Sn/Ag_(3)Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用

电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义。金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料。在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性,过度生长的IMC会严重降低焊接接头的可靠性。为了抑制IMC的过度生长,在Cu基体表面分别制备Cu_(5)Zn_(8)扩散阻挡层和Sn/Ag_(3)Sn/Ag扩散阻挡层。研究在不同钎焊工艺下,纯Sn钎料在Cu基板、Cu_(5)Zn_(8)扩散阻挡层/Cu基板、Sn/Ag_(3)Sn/Ag扩散阻挡层/Cu基板上IMC的形貌演变及生长动力学机制,最终试验结果发现Cu_(5)Zn_(8),Sn/Ag_(3)Sn/Ag扩散阻挡层可以抑制Sn/Cu钎焊互连界面反应。