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用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理
被引量:
12
1
作者
吴申庆
邵力为
+1 位作者
刘洁美
姜文标
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1989年第4期74-79,共6页
用AES-350型俄歇电子能谱仪对普通锡铅焊料和抗氧化焊料自液态冷却的自由表面进行分析研究,证明普通焊料表面因Sn的富集,易于形成不断增厚的氧化层;而微量元素Ga在抗氧化焊料表面富集倾向远大于Sn,并形成不到10nm的富Ga表面保护膜。本...
用AES-350型俄歇电子能谱仪对普通锡铅焊料和抗氧化焊料自液态冷却的自由表面进行分析研究,证明普通焊料表面因Sn的富集,易于形成不断增厚的氧化层;而微量元素Ga在抗氧化焊料表面富集倾向远大于Sn,并形成不到10nm的富Ga表面保护膜。本文指出,在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使比电导降低,是产生抗氧化性的原因。
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关键词
电子谱法
锡
铅
焊料
抗氧化
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职称材料
题名
用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理
被引量:
12
1
作者
吴申庆
邵力为
刘洁美
姜文标
机构
东南大学材料科学与工程系
东南大学电子研究所
出处
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1989年第4期74-79,共6页
文摘
用AES-350型俄歇电子能谱仪对普通锡铅焊料和抗氧化焊料自液态冷却的自由表面进行分析研究,证明普通焊料表面因Sn的富集,易于形成不断增厚的氧化层;而微量元素Ga在抗氧化焊料表面富集倾向远大于Sn,并形成不到10nm的富Ga表面保护膜。本文指出,在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使比电导降低,是产生抗氧化性的原因。
关键词
电子谱法
锡
铅
焊料
抗氧化
Keywords
tin, lead, solder, antioxidation, Auger electron, S, spectrometers
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理
吴申庆
邵力为
刘洁美
姜文标
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
1989
12
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职称材料
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引用分析
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