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题名共晶烧结技术的实验研究
被引量:10
- 1
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作者
姜永娜
曹曦明
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期53-56,60,共5页
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文摘
随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求。本文对几种共晶烧结方法进行了实验比较,讨论了各种方法的适用范围,影响质量的因素并对实验结果进行了简单的讨论。
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关键词
共晶
烧结
工艺
微波混合集成电路
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Keywords
eutectic
die attachment
arts andcrafts
microwave mixture IC
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名薄膜集成电路合金贴装常见问题分析
被引量:3
- 2
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作者
姜永娜
孙丽丽
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国科技大学
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出处
《电子工艺技术》
2007年第1期28-30,共3页
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文摘
随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法。
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关键词
合金贴装
芯片
基片
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Keywords
Alloy assembly
Die
Substrate
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名异形结构盒体封装封焊的工艺优化
被引量:1
- 3
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作者
姜永娜
赵华
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《电子工艺技术》
2019年第2期97-99,115,共4页
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文摘
利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装。研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内部多余物等方面的影响。结果表明,通过改变设备电极尺寸,采用圆形封焊轨迹及优化工艺参数后,实现了对八边形异形盒体的平行缝焊。封焊后产品的气密性和粒子碰撞噪声检测合格率分别达到100%和95%。该封焊方法打破了90°固定角度平行缝焊机只能封装矩形和圆形盒体的固有认知,适合小批量多型号混合集成电路的封装。为实现低成本的多边形异形盒体的平行缝焊提供了思路和实践支撑,满足了工业生产要求。
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关键词
封焊技术
异形结构
电极
平行缝焊
参数
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Keywords
sealing technology
special structure
electrode
parallel seam soldering
parameter
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名表面镀层对封帽质量的影响
被引量:2
- 4
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作者
常青松
姜永娜
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期483-486,共4页
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文摘
气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术。在可靠性要求较高的场合,对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求。封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响。主要从盒体的表面镀层方面进行讨论,分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响。实验表明,当封装使用的压力较大时,化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹,造成外壳锈蚀。外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高。当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题。
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关键词
化学镀镍
电镀镍
镀层厚度
密封
粒子碰撞噪声检测
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Keywords
electroless nickel
electroplate nickel
plating layer thickness
encapsulation
particle impact noise detection(PIND)
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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