1
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一种晶圆级封装的MEMS数控衰减器 |
孙俊峰
姜理利
刘水平
郁元卫
朱健
黎明
陈章余
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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2
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改进K型单刀四掷射频MEMS开关 |
芮召骏
朱健
黄镇
姜理利
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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3
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砷化镓基毫米波MEMS开关表面工艺研究 |
姜理利
贾世星
冯欧
朱健
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
0 |
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4
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多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型 |
姜理利
唐洁影
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
4
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5
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Ka波段0/Π MEMS移相器 |
郁元卫
朱健
姜理利
施毅
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
3
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6
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4位毫米波MEMS移相器 |
郁元卫
姜理利
朱健
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
4
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7
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表面微加工悬臂梁断裂失效可靠度预测 |
姜理利
唐洁影
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
1
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8
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多种添加剂及电流密度对高径深TSV电镀影响研究 |
李杰
王雷
姜理利
黄旼
郁元卫
张洪泽
陈聪
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
4
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9
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用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征 |
陈聪
李杰
姜理利
吴璟
张岩
郁元卫
黄旼
朱健
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
1
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10
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毫米波MEMS移相器模块用驱动电路研究 |
黄镇
朱健
郁元卫
姜理利
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2019 |
2
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11
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面向异质集成的Au-Sn、Au-In晶圆级键合 |
吴焱
刘鹏飞
姜理利
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
3
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12
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MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究 |
钱可强
吴杰
王冬蕊
姜理利
黄旼
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《电子工业专用设备》
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2019 |
2
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13
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硅膜RFMEMS开关 |
杜国平
朱健
郁元卫
姜理利
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《电子工业专用设备》
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2017 |
2
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14
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低应力掺钪氮化铝薄膜制备技术研究 |
王雷
王冬蕊
沈雁飞
姜理利
郁元卫
黄旼
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
0 |
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15
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温度对悬臂梁静电驱动RF-MEMS开关性能的影响 |
张沛然
朱健
姜理利
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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16
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LPCVD生长结构层多晶硅和掺P多晶硅的工艺 |
王立峰
贾世星
陆乐
姜理利
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
5
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