牙周牙髓治疗联合半导体激光对重度牙周炎患者疗效及MMP-8、TIMP-1的影响

目的:探究牙周牙髓治疗联合半导体激光对重度牙周炎患者疗效及基质金属蛋白酶-8(MMP-8)、基质金属蛋白酶抑制剂1(TIMP-1)水平的影响。方法:选择2020年1月~2022年5月于本院口腔科就诊的80例(105颗患牙)重度牙周炎患者,分成对照组(44例,60颗患牙)和联合组(36例,45颗患牙)。对照组单纯行牙周牙髓治疗,联合组在对照组基础上联合半导体激光治疗。采用视觉模拟评分法(VAS)评估患者疼痛度;分别于治疗前和治疗后3个月测定牙周袋深度(PD)、菌斑指数(PLI)、龈沟出血指数(SBI)、临床附着丧失(CAL)、龈沟液炎性因子、MMP-8和TIMP-1水平。结果:联合组VAS评分显著低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后3个月联合组PD、PLI、SBI、CAL、肿瘤坏死因子α(TNF-α)、白细胞介素6(IL-6)、MMP-8水平显著低于对照组,IL-4、TIMP-1水平显著高于对照组(P<0.05);联合组疗效总有效率显著高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:重度牙周炎患者采用牙周牙髓治疗联合半导体激光治疗较单纯牙周牙髓治疗更能促进牙周组织愈合,降低炎症反应,提高治疗疗效,减少牙周组织损害。