LTCC工艺自动切片技术

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。

封帽工艺气动控制系统设计

主要介绍激光器封帽工艺理论,针对封帽速度与封帽质量相冲突的问题,对气动控制系统及控制时序进行分析设计,通过变压力控制气缸运动,解决末端冲击问题,从而有效保障封帽质量与速度。

生瓷片覆膜机结构设计

生瓷片覆膜机是LTCC多层基板制造设备中的设备之一。介绍覆膜机的主要结构及其工作原理,并阐述该设备的工艺过程与关键技术。