氰酸酯树脂的结构与性能

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂;该结构赋予它优异的介电性能、较高的玻璃化温度、较低的收缩率和优异的力学性能。氰酸酯树脂有不同的化学结构,不同的结构它们表现出不同的物理性能。以上海慧峰科贸有限公司生产的不同型号、结构的氰酸酯树脂为例,叙述它们的各种性能。

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。

氰酸酯/玻纤布覆铜板

概述氰酸酯的简要概况及性能,介绍HF-3氰酸酯树脂/玻璃纤维布覆铜板层压板的制作工艺配方、过程及技术参数。

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料，具有极低的介质损耗正切值，优异的耐湿热性能和力掌强度，是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材,氰酸酯树脂系列的结构与性能.

浅述氰酸酯树脂的固化

介绍氰酸酯树脂的一种固化工艺过程,经过该工艺固化的氰酸酯树脂具有优秀的耐热、介电性能。

氰酸酯树脂的热分解特性

氰脲酸酯是二个或多个的含有氰酸酯活性基团（-C=N）的氰酸酯单体热聚合而成的，本文研究了九种不同结构的氰酸酯树脂的热分解化学机理，运用了各种检测手段如：红外热重分析仪、红外光谱分析仪和气相色谱仪分析。氰酸酯化学结构使得它的固化物氰脲酸酯热分解温度高达450℃。固化物氰脲酸酯的初始热分解在400-450℃之间，初始时傍侧碳氢化合物发生纵横向的断链。到450R2以上三嗪环的断链解环释放出大量不稳定分解产物，聚合物的芳香环含量增加，热解后固体的留存物增加，大约由三分之二的氧元素和氮元素组成。

芳基氰酸酯的生产方法

本文讨论的是芳基氰酸酯的生产方法、过程。该方法来自于美国专利US5932762。