金属顶盖封装芯片的翻新识别方法及应用

随着对电子产品的可靠性的要求越来越高,对芯片假冒翻新更是零容忍。传统的假冒翻新判断方法和判据更多的是针对塑封器件,带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法和依据尚属于行业空白。基于带金属顶盖芯片封装结构、破坏性物理分析和相关行业标准,制定了一套针对带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法。同时,根据以往翻新识别工作中的案例,发现90%以上带金属顶盖封装芯片可以通过热界面材料的轮廓、类型和颜色进行翻新识别。这些成果为翻新芯片的识别提供了十分重要的工程手段,且为电子产品制造可靠性提升奠定了坚实的技术基础。