粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料及组织性能研究

以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料。采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和物理性能。结果表明:球磨转速为250 r/min、球料比为10:1(质量比)时,球磨10 h获得的SiC/Cu复合粉末成分均匀,无团聚现象;真空热压烧结复合材料的相对密度达到92%以上,SiC颗粒均匀弥散分布,具有很好的力学性能和导热导电性能;其中,烧结温度850℃、保温1 h制备的材料综合性能更佳,致密度达到96.2%,热导率为221.346 W/(m·K),电导率为65.3%IACS,抗压强度为467.46 MPa,断裂应变可达20.87%。

逆流式中空纤维膜加湿器瞬态响应分析

基于状态空间法,建立了一种逆流式中空纤维膜加湿器状态空间模型,对所建立模型进行了实验验证,并进行了模拟仿真。实验数据与仿真结果表明:出口空气含湿量最大相对误差为2.1%,出口空气温度最大相对误差为2.4%,模型可以很好的预测逆流式中空纤维膜加湿器的瞬态传热传质特性。分析了逆流式中空纤维膜进口参数(空气进口温度、空气流量、水温度、水流量)与出口参数(空气出口温度、空气出口含湿量、出口水温度)之间的瞬态关系。