基于专利数据的厚铜印制电路板技术现状

厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考。本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比和重点专利技术进行了分析。全球厚铜印制电路板领域专利技术始于20世纪50年代,中国起步较晚于90年代,自2005/06年前后申请量迎来高速增长且延续至今,目前中国已经成为该领域的主要专利申请地。

印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。

印刷电路板行业专利技术分析——基于数字经济核心产业分类之电子电路制造

研究背景为贯彻落实党的二十大关于加快发展数字经济相关部署要求,加强对数字经济核心产业专利规模、结构、质量的统计监测,支撑数字经济创新发展,国家知识产权局于2023年3月特制定发布《数字经济核心产业分类与国际专利分类参照关系表(2023)》(以下简称:对照关系表)。

人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究

印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。

PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究

埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。

印制电路板企业获中国专利奖情况分析

我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利,激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标,2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段,以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象,从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析,并据此提出印制电路板企业申报中国专利奖的建议。

丘脑背内侧核损毁对大鼠内侧前额叶皮层神经元电活动的影响

目的探讨丘脑背内侧核(MD)损毁对大鼠内侧前额叶皮层(mPFC)中神经元电活动的影响。方法实验大鼠随机分成正常组(n=15)和MD损毁组(n=15),MD损毁后2周,采用在体细胞外生物电记录的方法,观察mPFC中锥体神经元以及中间神经元的放电频率、变异系数以及放电形式的变化。结果与正常组大鼠相比,损毁MD后,大鼠mPFC中锥体神经元的放电频率较正常组显著增加,且差异具有统计学意义(P<0.001),放电形式更趋于爆发式活动;而mPFC中间神经元的放电频率在MD损毁后明显降低,与正常组相比差异有统计学意义(P<0.05),且放电形式趋向于不规则。结论 MD损毁对大鼠mPFC锥体及中间神经元的电活动均有显著影响,表明MD对mPFC的功能活动可能起到重要的调节作用。

酸浸锰渣基砂浆混凝土的制备及其性能的研究

试验利用酸浸锰渣、水泥、粉煤灰、标准砂等原料来研制酸浸锰渣基砂浆混凝土。探索了浇注成型时水固比、酸浸锰渣掺量、粉煤灰取代量、养护方式等因素对混凝土力学性能的影响。结果表明最佳的条件为:水固比0.6、酸浸锰渣60%、水泥36%、粉煤灰4%、灰砂比1:3、自然养护。另外通过XRD等手段分析得知胶凝材料在养护过程中产生的水化产物能有效提升制品的力学性能。

酸浸锰渣基双免砖的制备及抗压强度的影响因素研究

以酸浸锰渣、粉煤灰、水泥等作为原料,采用压制成型的方法制备酸浸锰渣基双免砖。研究了水固比、成型压力、酸浸锰渣掺量、粉煤灰取代水泥量、养护方式等因素对制品抗压强度的影响规律。结果表明:在本实验条件下,合适的水固比为0.15、成型压力为20 MPa;以抗压强度为考量指标,最佳配比为酸浸锰渣59.5%、水泥35.7%、粉煤灰4.8%,制品28 d抗压强度可达43.4 MPa。

用蒸压法将磷石膏制备α半水石膏的研究

采用经水洗、浮选、筛分处理后的磷石膏,通过蒸压法制备α-Ca SO4·0.5H2O。以蒸压温度、蒸压时间及料浆含水率为因素,进行3因素3水平的正交实验,以力学性能为指标找出最优实验方案,并研究转晶剂作用下制备α半水石膏的效果。结果表明:蒸压温度140℃、蒸压时间8 h、料浆含水率30%时,可以制得7 d干抗压强度达22.16 MPa的α半水石膏;掺入硫酸铝和明胶作为复合转晶剂时,得到长径比约为2∶1的短柱状晶体,适宜掺量分别为0.6%和0.06%时,制品抗压强度达到30.71 MPa。

急诊科护士对静脉输注高危药物的认知现状及影响因素分析

目的探讨分析急诊科护士对静脉输注高危药品的认知现状,并调查其影响因素。方法选取某市二级甲等及以上级别医院急诊科护士120名。参考相关文献,自行编制静脉输注高危药物知识问卷,现场发放问卷,调查急诊科护士对静脉输注高危药品的认知现状,并采用多元线性回归分析其影响因素。结果 120名急诊科护士对静脉输注高危药物认知测试平均得分(64.9±6.8)分,其中静脉输液护理实践标准得分(12.5±4.2)分,药理学基础知识得分(28.6±5.4)分,解剖学和生理学知识得分(21.5±4.7)分。单因素分析显示性别、工作年限、职称、学历以及既往差错史是影响急诊科护士对静脉输注高危药物认知的影响因素;而多因素分析显示学历、工作年限以及职称是独立影响因素。结论急诊科护士对静脉输注高危药物的认知水平存在不足,可参照其学历、工作年限以及职称进行针对性的培训。

鼻持续气道正压通气联合俯卧位治疗早产儿反复呼吸暂停

目的探讨经鼻持续气道正压通气联合俯卧位治疗早产儿反复呼吸暂停的临床疗效。方法选取2016年6月至2017年5月收住我院的反复呼吸暂停患儿90例,均接受经鼻持续气道正压通气治疗。其中俯卧位45例为观察组,仰卧位45例为对照组。记录血气分析指标,比较两组临床疗效。结果两组均顺利完成治疗,治疗期间无死亡病例。观察组有效率93.33%(42/45)优于对照组的73.33%(33/45)(Z=-2.183,P<0.05)。治疗前两组动脉血CO_2分压(PaCO_2)、动脉血氧分压(PaO_2)、氧合指数(PaO_2/FiO_2)、呼气末正压(PEEP)、吸入氧浓度(FiO_2)均无统计学差异(均P>0.05);治疗后两组PEEP和FiO_2无明显变化(均P>0.05),但观察组PaO_2、PaO_2/FiO_2较对照组升高(均P<0.05),而PaCO_2较对照组降低(P<0.05)。结论对反复呼吸暂停早产儿,采用经鼻持续气道正压通气联合俯卧位,可有效改善氧合指标,提高临床疗效。

电气设备的维修方法与实践

通过在配套、工程、设计、生产及研发等多部门多方面的接触和工作,并在工作中不断地学习与积累大量的工作经验,现就普遍存在电气设备维修的方法与实践上做一剖析阐述。

刚挠结合及挠性电路板领域的专利技术分析

刚挠结合及挠性电路板是印制板的一个重要分支和发展方向。文章通过对历年来全球及中国刚挠结合及挠性线路板领域的专利进行了检索统计,并对申请量、申请人、技术领域、技术区域等专利要素进行了分析。结果表明:该技术领域目前仍处于高速发展期,全球发展重心已转移到中国,该技术领域涉及的学科具有复杂和多样性。

厚铜板无铜区压合填充新工艺

本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

碳化法制备轻质碳酸钙的粒度分布研究

运用正交实验法对碳化法制备轻质碳酸钙实验中碳化温度、碳化气体流量、Ca(OH)_2浓度、外加剂掺量对轻质碳酸钙粒度分布的影响进行研究。实验结果表明Ca(OH)_2浓度是影响轻质碳酸钙平均粒径的主要因素,碳化反应温度是影响颗粒均匀性系数的主要因素。在碳化温度50℃,碳化气体流量10 L·min^(-1),Ca(OH)_2浓度为20 g·L^(-1),外加剂柠檬酸钠添加量为0.1%的情况下,制得的轻质碳酸钙钙平均粒径为4.623μm,均匀性系数为8.297。

印制电路板企业中国专利奖获奖专利研究

本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段,以历届荣获中国专利奖的印制电路板企业获奖专利为研究对象,从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度对其共性进行深入分析,并据此给出申报中国专利奖的建议。1前言中国专利奖是由国家知识产权局颁发并得到世界知识产权组织认可的我国唯一专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖,对鼓励发明创造、推进创意设计产业发展起到了积极的推动作用。

微波天线印制电路板制作技术研究

微波天线印制电路板作为高速信号传输的载体,随着通信行业往高频段方向演变的趋势,在无线通信等领域扮演越来越重要的角色。本文选取微波天线印制电路板产品案例,详述研制过程中在精准控深铣槽流程、电镀工序与钻孔工序取得一些创新制作技术。

印制电路板铜面凹坑问题的探讨

铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。

化学镍金板金渗镀问题的探讨

化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。