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高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究
被引量:
8
1
作者
孔祥举
李力
+3 位作者
钱吉裕
梅源
张梁娟
孙华冬
《电子机械工程》
2016年第4期16-19,61,共5页
功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用...
功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试。试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案。
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关键词
GaN芯片
高热流密度
两相流冷却
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职称材料
题名
高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究
被引量:
8
1
作者
孔祥举
李力
钱吉裕
梅源
张梁娟
孙华冬
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子机械工程》
2016年第4期16-19,61,共5页
文摘
功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试。试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案。
关键词
GaN芯片
高热流密度
两相流冷却
Keywords
GaN chip
high heat flux
two-phase flow cooling
分类号
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究
孔祥举
李力
钱吉裕
梅源
张梁娟
孙华冬
《电子机械工程》
2016
8
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职称材料
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