片状铜基导电油墨烧结工艺对导电性影响研究

为解决成本低廉的铜基导电油墨在空气中、低温烧结时极易氧化而限制其在柔性电子器件领域广泛应用的问题,探究烧结工艺对其导电性的影响。以微米级片状铜粉溶入混合有机溶剂制备导电油墨,以毛笔直书的方法制备导电图案,并在空气中对导电图案进行操作简便的红外烧结,同时对其表面进行多次喷涂抗坏血酸(Vc)的水溶液并进行热压处理,结果发现,随Vc水溶液喷涂次数增加和红外烧结时间延长,导电图案的电阻率呈下降趋势,经45 min的烧结后从3.7×10^(2)Ω·cm下降到1.2×10^(-5)Ω·cm,XRD分析证实导电图案喷涂去离子前后均为纯铜峰。对Vc水溶液作用机理研究证实,在烧结温度约50℃及pH值<4.0的酸性环境下,图案电阻率逐渐降低且保持良好稳定性,证实Vc提供了良好的还原性环境。通过SEM观察发现,烧结过程中Vc水溶液喷涂及热压处理的协同作用可以使铜片的连结更加致密,这有助于其导电性及粘附性的进一步提高。在室温、空气中,对低温烧结制备的片状铜基导电油墨图案进行多次喷涂Vc水溶液烧结及热压协同处理,能够有效降低其电阻率同时大幅提高其烧结组织的致密性,实现其在柔性电子器件等领域的广泛应用。

Mg-3Zn-0.5Zr合金在含有不同离子的模拟生理环境中的降解机理（英文）

采用电化学测试(极化曲线,开路点位,电化学阻抗谱)研究了Mg-3Zn-0.5Zr合金在4种侵蚀性离子(Cl^-,HPO_4^(2-),HCO_3^-和SO_4^(2-))相互作用下的降解行为。发现Cl-会导致合金发生多孔状点蚀,腐蚀坑在表面扩展并加深。HPO_4^(2-)能降低合金降解速率抑制点蚀。HCO_3^-离子早期大大加快了镁合金的腐蚀降解速率,但由于能够在剧烈腐蚀部位诱导钝化,对合金点蚀的扩展具有抑制作用。SO_4^(2-)在生理环境中浓度低,所以对合金腐蚀降解的行为加速不明显。