基于ATE的单总线芯片测试方法研究

单总线芯片是指将地址线、数据线、控制线合为一根信号线的一类集成电路,论文通过研究基于自动测试系统的单总线芯片测试方法,以单总线温度传感器芯片DS18B20为例,具体介绍了其测试程序的开发过程。

集成电路老炼中测试设备校准装置研究

为贯彻GJB 548B中方法 1015的要求,集成电路老炼中测试(Testing During Burn In,TDBI)技术广泛应用于超大规模的FPGA、DSP、CPU及专用芯片等核心集成电路的动态老炼过程中,国内外多种型号的集成电路老炼中测试设备已投入使用,如何进行该类设备系统级整体计量、保证其量值的可溯源性是一项重要任务。论文主要从整体架构设计、信号适配设计、校准软件设计等方面介绍了集成电路老炼中测试设备校准装置的研建过程。

基于LabVIEW的高速加载板自动校准技术研究

加载板是集成电路测试系统进行测试的必要组部分,当传输速率高于200Mbps或者信号上升时间小于1ns时,加载板的性能对信号完整性产生较大的影响,需要定期对加载板进行校准。论文提出了基于LabVIEW的高速加载板自动校准方法和具体实施方案。