厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

基于焊接模拟前处理软件和焊接模拟后处理软件进行厚铜板三个电弧焊接过程温度场的数值模拟和实验对比研究。先利用前处理软件进行建模和划分网格等工作,再利用后处理软件完成焊接仿真模拟过程。本研究主要是用后处理软件调整焊接电流、电弧电压、焊枪间距、焊接速度,送丝速度等工艺参数,进行多组工艺参数下厚铜板焊接温度场的模拟,然后对比分析不同焊接工艺参数下的焊接温度场云图,获得最佳焊接工艺参数(焊枪间距16 mm,焊接电流300 A,TIG焊枪电压16 V,MIG焊枪电压20 V,MIG焊枪送丝速度10 mm/s),模拟结果为:MIG焊枪的熔池大小为:熔宽6.4 mm、熔深4.8 mm、熔池长度12.6 mm。

球墨铸铁的拉伸断裂过程研究

使用XH-500型现场金相显微镜对球墨铸铁的拉伸过程进行了观察，通过对金相图的分析，得出以下结论：拉伸过程中，裂纹容易在石墨球-基体界面萌生及扩展，然后裂纹沿着石墨球一次结晶和二次结晶的界面开裂并继续沿着石墨球的外围发展。而铁素体在产生裂纹前会产生滑移带，而且裂纹往往沿着滑移带的轨迹发展。