原位法表征碳/碳复合材料界面性能的研究

用单丝顶出和束顶出法分别测试了细编穿刺碳／碳（C／C）复合材料不同层次的界面粘结性能，研究了生产工艺对不同层次界面性能的影响，建立了顶出试验的力学模型，并用有限元方法分析了界面上应力的分布情况，对可能的界面破坏模式进行了预测，为最终优化C／C复合材料的生产工艺提供了依据。

炭纤维表面处理对CF/PI复合材料界面性能的影响(英文）

在基体和成型工艺一定的条件下，炭纤维（CF）的表面状态决定了复合材料的界面性质通过空气冷等离子体处理、表面接技NA-酸酐和表面徐没涂层的方法对炭纤维进行表面改性：采用界面微脱粘测试技术表征不同表面处理方法对炭纤维／聚酰亚胶树脂复合材料界面剪切强度的影响；

顶出法对细编穿刺碳/碳复合材料界面强度的研究

研制了一套表征碳／碳（Ｃ／Ｃ） 复合材料界面力学性能的单丝顶出测试系统， 实现了对碳纤维的单丝顶出测试。利用该仪器测定了不同工艺条件下制备的几组Ｃ／Ｃ复合材料样品的界面粘接性能，

C/C复合材料的界面演化规律

研究了单丝界面和纤维束界面结构在细编穿刺Ｃ／Ｃ复合材料制备过程中的演化规律以及两种界面剪切强度随着生产周期增加的不同变化趋势在 Ｃ／Ｃ的制备过程中单丝界面和纤维束界面的形成速度不同，单丝界面优先得到完善，经过四个周期界面剪切强度既可达到最高水平；

细编穿刺C/C复合材料不同层次界面剪切强度的测试分析

利用原位测试系统得到细编穿剌 C/ C复合材料纤维 /基体及纤维束 /基体两种不同层次界面的顶出实验数据 ,然后利用界面弹簧模型对纤维及纤维束的顶出实验过程进行有限元法计算机模拟 ,编制了分析程序 。

复合材料预浸带树脂含量在线监测技术现状

综述了目前国内外有关复合材料预浸带树脂含量的在线监测技术现状，着重对超声、射线、光学及重量监测技术的研究进展和应用前景进行了分析。

细编穿刺C/C复合材料不同层次界面特性研究

针对细编穿刺 C/ C复合材料中单丝 /碳基体和纤维束 /碳基体不同层次界面结构特性 ,分别设计、建立了表征这两个层次界面结合性能的原位顶出仪 ,并将界面结合性能与 C/ C复合材料层间剪切强度测试进行了比较。利用该原位技术 ,研究了不同工艺参数条件下 C/ C复合材料这两个层次界面结合性能的关系 ,并讨论了它们对 C/ C复合材料拉伸强度的影响。表明 :本文中所建立的单纤维和整束纤维顶出技术可用于定量表征 C/ C复合材料的不同层次界面粘合性能。

单纤维拔出方法表征CFRP界面强度的研究

提出了单根碳纤维从环氧树脂基体中拔出的一种简易方法，在国内首次实现了用该方法表征碳纤维增强树脂基复合材料（ＣＦＲＰ）界面粘合性能的技术。

改性双马来酰亚胺/T300复合材料研究Ⅰ.改性双马来酰亚胺基体树脂的制备

研制了具有良好溶液性质的双马来酰亚胺树脂体系的新方法。该树脂由４，４′－二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺，４，４′－二氨基二苯甲烷，改性物Ｂ三元共混物预聚而成。研究结果表明，预聚体在丙酮中具有良好的溶解性，预聚体固化后具有较高的耐热稳定性，可以作为高性能复合材料的候选基体树脂。

改性双马来酰亚胺/T300复合材料研究Ⅱ.成型工艺对改性双马来酰亚胺/T300复合材料ILSS的影响

报导用自行研制的改性双马来酰亚胺为基体树脂，Ｔ３００为增强材料的复合材料成型工艺，选用双马来酰亚胺／二胺摩尔比为１．５∶１、１．３∶１两种树脂制作的复合材料为研究对象，以层间剪切强度（ＩＬＳＳ）作为衡量材料性能的指标，重点研究了材料成型过程中温度间隔对其影响，同时测定了复合材料在１５０℃及２００℃高温条件下的ＩＬＳＳ值。

高阻隔性聚酯薄膜研制与开发

自英国帝国化学公司(I.C.I)和美国杜邦公司(DuPont)于1948年研制出聚酯薄膜,并于1953年实现了双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)的工业化生产以来,双向拉伸聚酯薄膜以其优良的物理、化学性能,如高透明度、高强度以及较好的尺寸稳定性,在电子、电器、磁记录、包装、装潢、印刷制版和感光材料等领域均有广泛应用.

Study on the Graphite/Pesin Composite Material Used in Brush Making

ＳｔｕｄｙｏｎｔｈｅＧｒａｐｈｉｔｅ／ＰｅｓｉｎＣｏｍｐｏｓｉｔｅＭａｔｅｒｉａｌＵｓｅｄｉｎＢｒｕｓｈＭａｋｉｎｇＦＡＮＴａｉｂｉｎｇＹＡＮＧＧｕａｎｇＳＵＮＷｅｎｘｕｎＳＯＮＧＺｈｅｎｇｆａｎｇ．（范太炳）（杨光）（孙文训）（宋正芳）（Ｄｅｐｔ．...