基于微系统IPD工艺的功分网络制造技术

集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)具有高集成度、高精度、高可靠性的优势,在射频微波领域极具应用前景,但薄膜多层电路及高精度电阻制作是限制其广泛应用的关键问题。文中基于IPD技术设计制作了毫米波Wilkinson带状线功率分配/合成器,通过薄膜多层技术实现了2层苯并环丁烯(BCB)介质、3层布线的多层结构,最小线宽和线距皆为20μm。通过反应磁控溅射方法在BCB介质表面制备了50Ω/□和100Ω/□的TaN高精度薄膜电阻。片上集成的功分网络的工作频率为30-40 GHz,频带内各个端口的回波损耗为-15dB,插入损耗为(4.6±0.2)dB。该研究突破了硅基薄膜多层高密度布线技术,制作了功分器并对其进行了测试,为射频微系统无源网络一体化集成提供了有效的解决方案。

3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用

文中针对3D-MCM高集成模块的散热问题,研究了3D-MCM组件在高能量密度、高集成度下的热设计,并以3D-MCM信号处理组件为例,根据信号处理组件电性能设计和封装布局设计要求,建立了参数化的有限元仿真模型。经过布局迭代、散热方式优化和组件材料优化,组件的等效热导率高达76 W/(m·K),封装基板局部的热导率可达183 W/(m·K)。基于氮化铝基板和纳米银等高导热材料,实现了高集成信号处理组件的高效散热设计。

上海股票市场空气质量指数的实证研究

空气质量能够通过情绪渠道和信息渠道去影响投资者的决策和投资行为,从而影响股票市场。采用2014年5月14日至2017年2月17日的上证指数、全国PM2.5指数以及百度指数数据,对空气质量如何影响股票市场及其影响力度进行实证分析。结果显示空气质量能够显著地影响股票市场,且季节性紊乱会加剧这一影响力度。此外空气质量对上证工业指数的影响大于上证综指,表明空气质量对特定行业的影响大于整体市场,而信息获取方式又会影响到影响的方向和力度。

类同轴TSV的高频电学模型与分析

类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式,以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数,可以方便地用于预测电学性能。使用三维全波仿真软件对所提出的模型进行了高达100 GHz的仿真验证,并分析了模型的散射参数与结构尺寸之间的关系。最后提出了特征阻抗的计算和优化方法,该方法可以为类同轴TSV的参数的确定提供参考。

通信领域的微小型滤波器

0引言 在信息技术不断发展的今天,多频段、宽带无线通信对设备的要求越来越高,在实际通信应用中,我们面临如何将多频段信号分离出所需频段信号的问题。在射频通信设备中常常采用不同中心频率的滤波器所组成的滤波器组来实现抑制其他信号的干扰的目的。