广发、频发的干旱事件已造成了严重的作物减产,深入解析玉米对干旱的响应过程及机制,对准确评估干旱影响进而合理指导玉米生产具有重要现实意义。基于锦州农业气象试验站已布设的干旱-复水联动试验平台(CK:自然降水处理;RD:2020年6月30...广发、频发的干旱事件已造成了严重的作物减产,深入解析玉米对干旱的响应过程及机制,对准确评估干旱影响进而合理指导玉米生产具有重要现实意义。基于锦州农业气象试验站已布设的干旱-复水联动试验平台(CK:自然降水处理;RD:2020年6月30日至8月10日控水,之后复水),监测净光合速率(Net Photosynthetic Rate,Pn)、蒸腾速率(Transpiration Rate,Tr)、日茎流量(Daily Stem Flow,DSF)、玉米产量构成要素等参数。结果表明,拔节期,与CK处理相比,RD处理控水初期Pn降低5.0%,Tr增加12.4%,但均不显著;灌浆期,当土壤含水量(Soil Water Content,SWC)降至40.0%后,RD处理下Pn、Tr及DSF显著降低,分别降低至CK处理水平的23.6%和6.9%和32.5%,灌浆期叶片光合产物大部分向果穗输送,耗水能力大于拔节期,干旱对Pn、Tr及DSF的抑制效应更为明显。乳熟期,RD处理进入复水阶段,Pn、Tr和DSF增加,分别恢复至CK处理水平的61.5%、75.0%和46.6%,说明控水期间降低的Pn、Tr和DSF无法在复水期间完全恢复。控水通过显著降低叶含水率(Leaf Water Ratio,LWR)、茎含水率(Stem Water Ratio,SWR)而显著降低Pn和Tr,其中LWR与Pn和Tr的相关系数分别为0.55和0.84;SWR与Pn和Tr的相关系数分别为0.59和0.67。拔节期至灌浆期连续控水可能导致光合器官活性下降,复水也未能使其恢复,最终导致作物减产,与CK处理相比,RD处理下穗长、穗粗、百粒重等产量结构要素显著降低,造成54.0%的减产率。展开更多
热点温度是影响金属化薄膜电容器(metallized film capacitors,MFC)绝缘寿命的重要因素之一,但由于其无法直接测量,因此通常采用热仿真分析或温度反演的方法获得。该文提出了基于共轭梯度法(conjugategradient method,CG)的热点温度反...热点温度是影响金属化薄膜电容器(metallized film capacitors,MFC)绝缘寿命的重要因素之一,但由于其无法直接测量,因此通常采用热仿真分析或温度反演的方法获得。该文提出了基于共轭梯度法(conjugategradient method,CG)的热点温度反演模型,建立了内部传热过程的温度分布目标函数,采用有限差分法求解电容器温度场,再通过CG对内部温度分布进行迭代求解。同时,通过交流温升试验校核了仿真模型以及反演模型。研究结果表明:热点温升与表面温升存在线性关系,热点温度出现在MFC中央靠近芯轴处,反演模型与仿真模型最大误差为4.35%,说明该模型可实现现场工况下的温度分布、热点分布等的有效预测。展开更多
文摘广发、频发的干旱事件已造成了严重的作物减产,深入解析玉米对干旱的响应过程及机制,对准确评估干旱影响进而合理指导玉米生产具有重要现实意义。基于锦州农业气象试验站已布设的干旱-复水联动试验平台(CK:自然降水处理;RD:2020年6月30日至8月10日控水,之后复水),监测净光合速率(Net Photosynthetic Rate,Pn)、蒸腾速率(Transpiration Rate,Tr)、日茎流量(Daily Stem Flow,DSF)、玉米产量构成要素等参数。结果表明,拔节期,与CK处理相比,RD处理控水初期Pn降低5.0%,Tr增加12.4%,但均不显著;灌浆期,当土壤含水量(Soil Water Content,SWC)降至40.0%后,RD处理下Pn、Tr及DSF显著降低,分别降低至CK处理水平的23.6%和6.9%和32.5%,灌浆期叶片光合产物大部分向果穗输送,耗水能力大于拔节期,干旱对Pn、Tr及DSF的抑制效应更为明显。乳熟期,RD处理进入复水阶段,Pn、Tr和DSF增加,分别恢复至CK处理水平的61.5%、75.0%和46.6%,说明控水期间降低的Pn、Tr和DSF无法在复水期间完全恢复。控水通过显著降低叶含水率(Leaf Water Ratio,LWR)、茎含水率(Stem Water Ratio,SWR)而显著降低Pn和Tr,其中LWR与Pn和Tr的相关系数分别为0.55和0.84;SWR与Pn和Tr的相关系数分别为0.59和0.67。拔节期至灌浆期连续控水可能导致光合器官活性下降,复水也未能使其恢复,最终导致作物减产,与CK处理相比,RD处理下穗长、穗粗、百粒重等产量结构要素显著降低,造成54.0%的减产率。
文摘热点温度是影响金属化薄膜电容器(metallized film capacitors,MFC)绝缘寿命的重要因素之一,但由于其无法直接测量,因此通常采用热仿真分析或温度反演的方法获得。该文提出了基于共轭梯度法(conjugategradient method,CG)的热点温度反演模型,建立了内部传热过程的温度分布目标函数,采用有限差分法求解电容器温度场,再通过CG对内部温度分布进行迭代求解。同时,通过交流温升试验校核了仿真模型以及反演模型。研究结果表明:热点温升与表面温升存在线性关系,热点温度出现在MFC中央靠近芯轴处,反演模型与仿真模型最大误差为4.35%,说明该模型可实现现场工况下的温度分布、热点分布等的有效预测。