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题名回流焊炉温曲线优化设计
被引量:1
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作者
孙沛源
吴双琪
吉风池
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机构
河海大学环境学院
河海大学理学院
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出处
《机电信息》
2021年第14期46-49,52,共5页
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文摘
回流焊技术在电子制造领域应用广泛,现基于回流焊炉腔的传热机理,依据牛顿冷却定律和斯特藩-玻耳兹曼定律,将辐射传热换算为对流传热,建立非稳态的热传递常微分方程模型;基于能量守恒定律,推导电路板温度随时间变化的能量方程,利用欧拉递推公式求解模型得到小温区温度,并从优化产品质量、降低生产成本的角度,遍历搜索求解不同温度下过炉速度的最优值。同时,对模型炉温曲线与实验数据曲线进行了对比研究。
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关键词
常微分方程
单目标规划模型
炉温曲线
回流焊
欧拉公式
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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