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回流焊炉温曲线优化设计 被引量:1
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作者 孙沛源 吴双琪 吉风池 《机电信息》 2021年第14期46-49,52,共5页
回流焊技术在电子制造领域应用广泛,现基于回流焊炉腔的传热机理,依据牛顿冷却定律和斯特藩-玻耳兹曼定律,将辐射传热换算为对流传热,建立非稳态的热传递常微分方程模型;基于能量守恒定律,推导电路板温度随时间变化的能量方程,利用欧拉... 回流焊技术在电子制造领域应用广泛,现基于回流焊炉腔的传热机理,依据牛顿冷却定律和斯特藩-玻耳兹曼定律,将辐射传热换算为对流传热,建立非稳态的热传递常微分方程模型;基于能量守恒定律,推导电路板温度随时间变化的能量方程,利用欧拉递推公式求解模型得到小温区温度,并从优化产品质量、降低生产成本的角度,遍历搜索求解不同温度下过炉速度的最优值。同时,对模型炉温曲线与实验数据曲线进行了对比研究。 展开更多
关键词 常微分方程 单目标规划模型 炉温曲线 回流焊 欧拉公式
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