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题名台阶插件孔印制电路板加工工艺研究
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作者
孙洋强
邓岚
杨海军
张仁军
王素
胡志强
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机构
四川英创力电子科技股份有限公司研发部
四川英创力电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第6期36-39,共4页
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文摘
印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。
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关键词
台阶插件孔
溢胶
半固化片开窗
除胶
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Keywords
Step Blind Hole
Overflow
Prepreg Slotting
Degumming
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名奇数层多层印电路板板翘改善
被引量:1
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作者
张仁军
牟玉贵
邓岚
孙洋强
胡志强
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机构
四川英创力电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第7期50-54,共5页
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文摘
多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求。
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关键词
多层印制电路板
奇数层
叠层结构
压合
板翘
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Keywords
Multilayer PCB
Odd Layer
Laminated Structure
Pressing
Warp
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究
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作者
杨海军
孙洋强
牟玉贵
张仁军
李清华
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机构
四川英创力电子科技股份有限公司研发部
四川英创力电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S01期45-51,共7页
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文摘
电子设备高频化的发展趋势促使聚四氟乙烯高频板使用越来越广泛,但此类高频板材本身物理特性导致其在印制电路板中加工难度较大。多层聚四氟乙烯台阶槽高频板易因半固化片流胶及局部形变导致加工失败。文章通过多次试验,采用控深锣及高温胶带阻胶方式生产,获得较好品质效果。
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关键词
台阶槽
树脂塞孔
控深槽
溢胶
垫片
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Keywords
The Steps Groove
The Deep Groove
Overflow Glue
Gasket
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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