一块用于V2X通信的国密安全芯片设计与验证

随着车联网的不断发展,人们对车联网系统的安全性也提出了更高的要求。为了保护用户的隐私和人身安全,需要采用加解密算法对车联网通信进行保护。在中国,国密算法是被广泛采用的一种加解密算法,因此,本文设计了一块支持SM2、SM3、SM4算法,用于车联网场景的安全芯片,同时兼容RSA和ECC算法,完成了仿真及FPGA验证并使用55nm工艺库进行了流片。电路总面积为3.98mm2,约1.2×106个MOS管,外设最高工作频率为200MHz,可在2.14M时钟周期内完成一次257位二元扩域点乘运算,具有较高的面积利用率和兼容性。

AMSD在模块级和系统级设计的应用

数模混合芯片是现在芯片设计的主流方向之一,设计过程中的数模混仿验证,对芯片设计成功与否至关重要。为此,EDA提供商都致力于提供可靠、快速、灵活的混仿工具。Cadence公司的"AMSD"数模混仿工具是这类工具中的佼佼者。AMSD具有可靠的仿真精度,并且可以根据需要,选择spectre\aps\Ultrasim三种模拟仿真引擎。对于系统仿真,AMSD灵活地集成开发了一套支持不同网表格式于一体的仿真模式,强大的debug模式可实时准确的监控信号变化,最大化混仿的效率。本文主要介绍Cadence公司的"AMSD"数模混仿工具,及其在设计中的使用流程,最后介绍了两个AMSD的应用实例,一个是LTE芯片内的sigma delta DAC和带DEM功能的TxDAC的混合仿真,此应用需要高精度保证;另一个是集数字rtl代码IP,自建模拟IP和加密网表IP,三种不同格式于一体的网表,进行安全芯片的系统"混合"仿真,此流程是其它混仿工具目前不能实现的。

AMSD在数模混合芯片设计中的应用

随着半导体工艺技术的发展,SOC芯片不仅集成了大量的数字处理电路,同时也集成了大量的模拟电路,甚至还集成了射频前端电路。因此,仿真与验证已成为SOC芯片设计流程中的关键环节,约占整个芯片开发周期的50%～80%。如何缩短仿真验证时间也成为SOC设计者和EDA厂商共同面临的难题。