三维花状氧化锌纳米结构的水热合成与气敏特性

采用低温水热合成法制备了氧化锌(Zn O)三维花状纳米结构,通过粉末X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HR-TEM)和选区电子衍射(SAED)等研究分析了其相结构与微观形貌特征,并测试了基于氧化锌三维纳米花所制作传感器的气敏性能。该气体传感器对体积分数为300×10^(–6)乙醇的检测灵敏度可达78.05,响应和恢复时间分别为8 s和9 s,对乙醇的检测浓度下限为体积分数4.67×10^(–6),且具有优良气体选择特性。这一工艺过程的方法简单、可控性好,适合规模化生产。

玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响

为了寻找能满足粒径大小合适、粒度分布集中的电子浆料用玻璃粉,对其球磨方式和球磨工艺参数进行了研究,结果发现采用转动球磨机,按料水比1∶1 (质量比)加入物料,并按照70 r/min的转动速度球磨25 h后制备的玻璃粉分别在导体浆料和电阻浆料中使用,烧结膜致密性较之前有较大提高,导体浆料的耐酸性和电阻浆料的电性能均得到了极大提高,可满足电子浆料客户特别是高端电子浆料客户的要求。此外还介绍了湿法激光粒度仪测试玻璃粉的粒度分布,并简要讨论了玻璃粉球磨细化过程中的各类影响因素。

用于片式电阻浆料的二氧化钌粉的制备

以钌粉、硝酸钾、氢氧化钾为原料,水为反应介质,选用特定的还原剂和添加剂,利用液相化学还原沉淀法,并通过烘干和焙烧处理,得到了粒度分布较窄、分散性较好的二氧化钌粉,满足了片式电阻浆料的需要。采用干法激光粒度仪测试二氧化钌粉的粒度分布与平均粒径,用扫描电子显微镜(SEM)分析二氧化钌粉的形貌、粒径和团聚状态,用X射线衍射仪(XRD)检测粉体的晶相,并简要讨论了影响二氧化钌粉制备过程的各类因素。

厚膜电路用高性能电阻浆料的研制

描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相。在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉作为粘结相。对作用强大的改性剂成分进行了较全面的分析比较与选用。电阻浆料配方研究采用逐渐添加(或减少)法,逐步逼近标称方阻,获得初级配方,在初级配方基础上继续采用单因素变化法或正交试验进行配方优化。项目研制出了00R系列电阻浆料,其方阻范围宽,稳定性好,工艺适应性强,完全适用于厚膜电路的生产。

金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响

探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响,通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性,来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明:选取合适粒径范围的金粉,可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻;当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时,金导体浆料的方阻较小,键合拉力最大,老化拉力最好。

铋层状结构无铅压电陶瓷共生与复合结构的研究进展

综述了铋层状压电陶瓷共生与复合体系结构特点及性能研究。组构共生结构或复合结构都是增大铋系层状钙钛矿结构铁电材料(BLSFs)剩余极化(2Pr)的有效手段。两种不同的BLSFs组构成共生或复合结构后,铋氧层以及与之相连的氧八面体的结构都发生变化,使共生结构的2Pr大于其任一组成单元,居里温度也发生了变化。

厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料研究

介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料。该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数96%的Al2O3基板上形成电极层。检测结果表明,在–60^+125℃,温冲100次,该电极层不开裂、不脱落,电极层附着力在40 N以上,满足了厚膜产品的需要,同时,该浆料有较好的工艺适应性。