化学机械抛光中的硅片夹持技术

目前半导体制造技术已经进入0.13mm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)局部和全局平坦化精度的要求,介绍了目前工业发达国家在化学机械抛光加工中硅片夹持技术方面的研究现状,分析了当前硅片夹持技术中存在的问题,并指出了未来大尺寸硅片超精密平坦化加工中夹持与定位技术的发展趋势。

CMP加工中的真空吸盘区域压力控制技术

目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术。根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了CMP(化学机械抛光)加工中大尺寸硅片夹持的关键之一—区域压力控制技术穴ZoneBackPressureControl雪,介绍了采用区域压力控制技术的必要性和理论基础,以及国内外研究现状和最新进展,并指出了该技术存在的问题与发展趋势。

步行自发电温控电暧鞋的设计

本文主要阐述了步行自发电温控电暖鞋的设计思想，设计了一款可以利用人类步行踩压地面产生的机械能进行发电，并且可以对温度进行实时监测进而控制温度恒定的电暖鞋。解决老式电暖鞋温度不可控且充电周期短的问题，对国家节能和环保有着重要意义。主要研究了电暖鞋温控系统的设计、PID算法的选取与参数整定以及发电部分机械结构的设计。

高校图书馆馆藏标准资料管理的思考

标准资料是高校图书馆馆藏的重要组成部分,集中了不同领域学科技术经验的结晶和共识,对于提高教学质量和学习效能具有重大意义。本文从标准资料管理和信息服务的角度出发,提出了标准资料管理模式创新的思路和方法。