不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺

微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用。对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析。在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化。结果表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积>15 cm^(3)时,激光封焊的漏率低于2.03×10^(-8) Pa·cm^(3)/s。在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态。

善待意外，让课堂涌动生命之花

随着新课程改革的不断深入，数学课堂以崭新的面貌出现在人们面前。课堂教学过程成为师生交往，相互探讨的互动过程。在这样的课堂中，思维的流动不是一味由教师流向学生．而是师生相互碰撞，师生互相接纳，生生互相接纳的过程。在这样的教学氛围中，在课堂上随时可能发生一些事先没有预料的“意外事故”，

金丝球键合工艺技术的原理及应用分析

微波混合集成电路在电子工业中具有重要的应用,其中金丝球键合工艺技术是制造微波混合集成电路的关键技术之一,文章详细对微波混合集成电路中的金丝球键合工艺技术进行了分析,包括金丝球键合工艺技术的原理及相关应用情况。