基于审美分析的口腔美容修复分类诊疗方案(一):基本概念、决策树及临床路径

当前美容修复临床方案多基于欧美国家提出的口腔美感指标(简称欧美审美)制定,但机械地照搬欧美口腔美容修复方案,忽视了其与中国人口腔美感指标(简称中式审美)的差别,是无法有效支撑国人个性化口腔美容修复诊治的。另外,近年发展迅猛的美容修复新技术、新方案层出不穷,但不少热门概念的内涵混淆不清,也缺乏应有的分级诊疗规范,急需讨论明晰。本文从服务好口腔美容修复临床运用出发,探讨了中译词“美学”的不足与误用,美学与美容的区别与联系,美容修复与固定修复的相关关系,还讨论了前牙区、美学区与暴露区的差别、口腔审美分析的诊疗价值,以及脱敏、暗示等疗法在口腔疑难美容修复病例中的运用方法。进一步介绍了审美分析引导的暴露区牙位修复重建的决策树及临床路径,并案析介绍了审美分析评估临床流程、口腔美容修复临床三分类及相应的临床分类诊疗要点。

基于审美分析的口腔美容修复分类诊疗方案(二):中式审美的内涵与分析方案

欧美国家提出的口腔美感指标(简称欧美审美)与我国口腔美感指标(简称中式审美)存在差异,这些不同在正式修复方案的设计与修复效果评价中对医—患—技三方存在或大或小的影响,处理不当将直接弱化三方的合作效能、拉低患者的满意度,严重时甚至可导致医疗纠纷。本文从做好我国口腔美容修复出发,介绍了口腔中式审美的内涵特征,讨论了口腔审美分析的诊疗价值,并进一步详细介绍了采用改良中式牙科审美社会心理影响量表、口腔美容修复期望值评估尺等进行审美分析评估的流程和方案。

前牙种植基台的临床决策--Lights决策树

基台在种植修复系统中连接根方种植体与冠方上部修复体,是承上启下的重要部件。在符合机械及生物学等常规规范下,基台的合理设计选择可一定程度上弥补目标修复体空间(TRS)与种植体空间位置上的偏差,对维系种植体周组织的健康及修复体长期、稳定、有效的预后发挥重要的作用。与后牙基台相比,日常使用的前牙基台种类更加繁杂,如何能够便捷正确选择前牙基台极具挑战性。本决策方案通过虚拟种植设计进行正确种植位点比选,并与上部目标修复体进行术前统筹后,实测选定位点上种植体平面目标修复空间高度(I),预判能否进行种植修复及可选的种植修复体固位方式。术后再根据种植系统(S)、螺钉孔穿出位置和修复体固位方式等初选基台类型;进入术后二期修复时,再结合种植体周水平软组织厚度(T)、穿龈深度(GH)及长轴角度(L)等的实测核查值,完成永久基台的最终选择。同时具体讨论了个性化基台的概念和分类应用。该方案的主控变量L、I、GH、T、S组合成了Lights字样,因此简称为前牙基台Lights决策树。该决策树的决策效能良好,临床可及性高。

韦荣球菌与口腔疾病的研究进展

韦荣球菌是口腔生物膜的早期定植菌之一,高丰度分布于口腔微生态中。目前在口腔中已检出7种韦荣球菌,其在不同部位、不同患者口腔中存在分布差异。近年来研究发现,韦荣球菌与口腔疾病的关系密切,韦荣球菌有助于变异链球菌的黏附且能分解链球菌代谢产生的乳酸,是被公认的致龋因素之一;韦荣球菌为牙龈卟啉单胞菌提供黏附位点,并可通过促进免疫反应参与牙周病的发生发展;韦荣球菌脂多糖的致病性及代谢产生H2S也与牙髓及根尖周病、口臭等相关。韦荣球菌与疾病的相关性已有研究进行阐释,与相关致病菌的作用机制也有一定进展,但其影响口腔疾病发生发展的分子机制仍不明确,本文就韦荣球菌与龋病、牙周病等口腔感染性疾病的研究进展作一综述。

数字光处理打印牙科氧化锆的微观结构和机械性能研究

目的研究数字光处理技术(DLP)打印牙科氧化锆的微观结构特征和机械性能,探究其临床应用前景。方法以DLP技术制备氧化锆为实验组(DLP组),数控切削技术制备氧化锆为对照组(MILL组),测定其密度、晶粒尺寸及晶相构成以研究微观结构特征,采用三点弯曲试验测量挠曲强度,硬度计测量维氏硬度,单边V槽横梁法测量断裂韧度。结果DLP组氧化锆的密度为(6.0198±0.0213)g·cm^(-3),晶粒尺寸为(0.6030±0.0326)μm,与MILL组无统计学差异(P>0.05)。2组氧化锆晶相构成均为单一四方相。DLP组氧化锆挠曲强度为(1012.7±125.5)MPa,维氏硬度为(1238.5±10.8)HV1,略低于MILL组(P<0.05);断裂韧度为(7.22±0.81)MPa·m^(1/2),与MILL组无统计学差异(P>0.05)。结论DLP成型牙科氧化锆的微观结构特征及机械性能与切削氧化锆相似,仅挠曲强度和维氏硬度略低于切削氧化锆,显示出良好的临床应用前景。

三维打印和切削氧化锆修复体的成型性能研究进展

氧化锆材料因其机械性能优异、生物相容性好等特点,已广泛应用于口腔修复体。目前氧化锆修复体常用计算机数控加工(Computer Numerical Control,CNC)切削技术制造,即减法制造(Subtractive manufacturing,SM),通过计算机程序控制铣削设备切削氧化锆盘或块成所需的几何形状,可胜任切削具有复杂构型的修复体,但还是具有浪费原材料、切削刀具易快速磨损导致成本增加等缺点,其工艺还受车针直径和形态的限制导致成型精度下降。而三维打印技术又称为增材制造(Additive manufacturing,AM)或快速成型技术(Rapid prototyping,RP)通过计算机将模型切片,根据“分层制造,逐层叠加”的原理成型物体,提高了原材料的利用率,同时打印过程无需机械加工、车针及模具,理论上能打印出任何形状的任何物体。成型性能是制作工艺技术评价的核心指标,本文就两种加工工艺成型氧化锆修复体的成型性能的研究现状作一综述。

实测值引导的后牙种植基台的临床决策

如何全程统筹好并且正确选择基台,是最终获得种植修复成功的关键一环。选择不当将出现各种机械及生物并发症,也可能出现反复更换上部结构,甚至无法进行上部修复等难题。究其原因可能与基台的选择高度依赖经验,全程统筹不足,缺乏贯彻始终的易于测量核查的数值要求有关。已有的数值要求,有些是术后测量才有的,对种植术前设计和术中核查校验的指导可及性差。而基于目标修复体空间(target restorative space,TRS)的分析设计及转移,结合测量学常规的要求,本文分别介绍了后牙TRS高度(vertical height of TRS,VTRS)及其测量方案,将TRS种植体平面高度(Implant level VTRS,I-VTRS,I)与软组织垂直厚度(Vertical soft tissue thickness,T)(术后即穿龈深度,gingival height,GH)的实测值作为基台遴选时的全程统筹和实测校对的主控变量,结合术前虚拟种植设计参数值和术后种植系统(implant system,S)愈合基台的尺寸以及术后种植体角度偏差(long axis of implant,L)实测,制定了二期种植上部修复各种基台选择的决策树,通过实测值引导实现了合理的种植修复方案比选。该决策方案的实测变量的英文首字母自由组合就成了LIGHTS字样,因此简称为Lights方案。整体上看该决策树简明便捷,可及性好。

基台与螺钉对基台-种植体界面连接稳定性影响的研究进展

牙种植修复15年随访成功率可达84.2-96.3%,而基台—种植体之间存在微动,可导致基台或(和)基台螺钉的松动、折裂等机械并发症,有报道其发生率为11.6-47.9%;微动的存在还会增加基台—种植体界面的原位摩擦磨损,从而可能扩大微间隙形成微渗漏,直接或间接造成各种生物学并发症。因此基台—种植体连接界面的稳定性十分重要。而影响基台—种植体界面稳定的因素主要有界面的材质、设计和界面接触关系等。本文整理了近年相关的研究,总结梳理基台与螺钉对基台—种植体界面连接稳定性的影响。

数字光处理三维打印氧化锆与切削氧化锆断裂韧性的对比研究

目的探讨数字光处理(digital light processing,DLP)三维打印和数控切削(computer numerical controlmilling,CNC)两种加工工艺对氧化锆力学性能的影响。方法分别制备DLP和CNC试件各52个,采用随机数字表随机各选取12个试件,进行密度和晶粒尺寸测量以及晶相成分分析。再根据断裂韧性测试方法将试件分为维氏压痕法(indentation method,IM)组(DLP和CNC试件各30个)和单边V形切口梁法(single-edge-V-notch-beam,SEVNB)组(DLP和CNC试件各10个)。IM组试件在49.03、98.07、196.10 N载荷下进行实验,两种试件每种载荷各10个试件,每个试件测15个点,根据压痕选择最适宜的载荷并计算该载荷下的IM断裂韧性。SEVNB组进行四点弯曲测试,记录试件压断时的最大载荷,计算SEVNB断裂韧性。采用光学显微镜和扫描电镜观察DLP和CNC试件压痕和断面。结果DLP和CNC氧化锆微观结构基本一致,DLP氧化锆密度为(6.020±0.021)g/cm^(3),晶粒尺寸为(0.603±0.033)μm;CNC氧化锆密度为(6.038±0.012)g/cm^(3),晶粒尺寸为(0.591±0.033)μm;两种试件均由四方相氧化锆组成。两种氧化锆试件IM测试最适宜的载荷均为196.10 N。DLP氧化锆的IM和SEVNB断裂韧性值分别为(6.111±0.179)和(7.221±0.809)MPa·m^(1/2);CNC氧化锆的IM和SEVNB断裂韧性值分别为(6.126±0.383)和(7.408±0.533)MPa·m^(1/2);两种氧化锆的IM断裂韧性差异和SEVNB断裂韧性差异均无统计学意义(P>0.05)。断面扫描电镜图像均示以沿晶断裂为主的混合断裂模式。结论DLP氧化锆的微观结构与CNC氧化锆几乎相同,DLP和CNC加工工艺对氧化锆断裂韧性的影响差别不大。