环氧灌浆材料研究进展

随着高速公路交通流量和汽车荷重的增大以及使用年限的增加,路面病害日益显现,研发高性能化学灌浆材料已经成为当下迫切的需求。环氧树脂灌浆材料因其高强度、良好的力学性能和附着力、低收缩率和热稳定性等特点,成为一种极具发展潜力的灌浆材料。为了满足环氧灌浆材料在多方面的应用需求,已经有多种改性方法用于提高环氧灌浆材料的力学性能,如在分子链段中引入有机硅、醚基团等柔性基团,通过与聚氨酯共混形成互穿聚合物网络结构,以及添加纤维、纳米粒子等增强填料或其它方法获得高机械性能等。从结构改性、共混改性、掺杂改性以及其他方法几个方面综述了环氧灌浆材料的改性方法,并对环氧灌浆材料领域进行了展望。

用于光致抗蚀剂的聚对羟基苯乙烯的合成及其进展

随着集成电路芯片的发展 ,生产物理和化学性质均一的高分子光阻剂得到了各信息产业国的重视。到目前为止 ,含对羟基苯乙烯基的高分子光阻剂已成为光刻蚀 0 11μm线宽芯片的关键技术。本文综述了目前合成窄分布的含对羟基苯乙烯基的高分子光阻剂的各种方法 ,在此基础上比较了各种合成方法的优缺点 ,为合成窄分布的含对羟基苯乙烯基的高分子光阻剂提供了必要的指导。

聚(丙烯腈-对羟基苯乙烯)与聚碳酸酯及聚四甲基双酚-A碳酸酯的相容性研究

在聚 (丙烯腈 苯乙烯 ) [P(S AN) ]中苯乙烯 (S)苯环的对位引入羟基基团获得聚 (丙烯腈 对羟基苯乙烯 ) [P(AN VPh) ],P(AN VPh)与聚碳酸酯 (PC)体系及P(AN VPh)与聚四甲基双酚 A碳酸酯 (TMPC)体系的相容性实验结果表明 ,由于对羟基苯乙烯 (VPh)的引入 ,使体系中同时存在“分子间特殊相互作用”和“分子内排斥性相互作用”两种效应 ,从而使体系的相容性获得改善 .P(AN VPh)共聚物中AN的摩尔百分含量在 12 3%～ 4 9 5 %范围内时 ,P(AN VPh) PC共混物体系为热力学均相体系 ,采用TMPC替代PC与P(AN VPh)共混时 ,共聚物中AN的摩尔百分含量在 0～ 5 8 9mol%范围内TMPC P(AN VPh)共混物体系为热力学相容体系 .通过Flory Huggins平均场理论计算与拟合所获得的相容窗口相图与实验值较为吻合 ,同时获得相互作用参数χTMPC -VPh=- 0 19.

材料类应用型人才综合实验技能的培养研究与实践

针对材料类专业对人才培养的具体目标和要求,探索和构建材料类应用型人才综合实验技能的培养体系。从实验模块内容的衔接、课程组的建立、专业实验技能考核环节的创建以及毕业论文(设计)质量保障与评价体系的完善等方面进行了改革,提高了学生的实验操作技能和工程意识,促进了高素质应用型人才的发展。

材料科学与工程专业实验教学内容现状及分析

实验教学是材料学科本科教育的重要环节,而实验教学内容是实验教学非常重要、不可替代的载体,将直接影响实验教学效果。介绍了材料科学与工程专业实验教学内容现状,并以重庆工商大学材料科学与工程专业为例,从学生、社会需求、专业认证要求角度,以培养学生的工程实践能力和创新能力为出发点,提出了优化实验教学内容的切实可行的对策建议。

《复合材料原理》课程多元化教学与实效性探究

《复合材料原理》是材料科学与工程专业重要的基础课程。《复合材料原理》课程内容晦涩难懂,学生学习兴趣较低,教学难度较大。本文从多元化化教学的角度出发,通过在教学中引入日常生活案例、实验教学与课程教学结合同步、基于信息网络的翻转课堂及考核指标的多元化等方面改革传统的教学考核模式,从而提高学生对本门课程学习的积极性和实效性。

基于环氧基POSS改性的低介电纳米多孔复合材料:微观结构对介电性能的影响

随着超大规模集成电路的迅速发展,微型集成化高密度半导体元件迫切需要低介电材料。本文合成了具有笼型结构的环氧基倍半硅氧烷(EOVS),并与环氧树脂E51共混得到纳米多孔EOVS/E51复合材料。改性后,EOVS在E51基体中均匀分散。随着EOVS的增多,其笼型结构引入的纳米孔隙使EOVS/E51复合材料的自由体积增大,单位体积内极化分子的密度降低,EOVS含量为15wt%时,介电常数由4.21下降至2.51(1 MHz)。但是,EOVS上的环氧基团提供了新的反应位点,EOVS/E51复合体系的交联密度随EOVS增多而增大,EOVS含量达20wt%时,复合材料的自由体积减小,介电常数转而增大。此外,EOVS中Si-O-Si键的疏水性使复合材料的耐湿性增强,而无机骨架的热稳定性及纳米增韧效应导致复合材料的耐热性和抗冲性能明显提升,在微电子领域应用前景广阔。

基于MXene电磁屏蔽材料的研究

电子设备的电磁辐射问题日益严重,开发高性能电磁屏蔽材料是现实的迫切需求。MXene由于其独特的层状结构、丰富的表面基团、优异的力学性能和突出的导电性,被认为在电磁屏蔽方面具有潜在的应用前景。为获得轻质、高效、稳定的电磁屏蔽材料,多种改性方法被用于提高MXene材料的电磁屏蔽效能,如通过定量控制MXene层状结构构建三维多孔、多层和插层等多种形态,通过氧化、掺杂、热处理和接枝等手段调控MXene表面终止基团及将MXene与其他材料杂化组装获得其他性能等。本文从结构设计、表面改性、复合杂化三方面综述了近几年国内外对MXene材料改性的研究进展,并对其提高电磁屏蔽效能进行了比较。