陶瓷绝缘子金属封装外壳气密性失效机理分析

阐述基于氦质谱检漏仪、SEM、EDX手段,对陶瓷绝缘子表面的镀镍层厚度、钎料量、钎料种类对陶瓷绝缘子与陶瓷银铜钎焊气密性失效机理的分析。研究表明,随着陶瓷绝缘子表面镀镍层厚度增加、钎料采用纯银钎焊,钎焊后的可靠性有上升的趋势。钎料量增加,钎焊后的可靠性有下降的趋势。采用合适的焊种及钎料量可有效地提高产品的可靠性。