自配副铜的离子液体-化学镀银膜复合润滑

目的考察高接触应力下自配副铜在离子液体-银膜(化学镀银膜和电镀银膜)复合润滑下的摩擦学性能,比较化学镀银膜与电镀银膜的差别。方法在T2铜表面分别制备了化学镀银膜和电镀银膜,采用栓盘接触式往复滑动摩擦磨损试验机,在平均赫兹接触应力为0.77 GPa和滑动速率为0.76 mm/s的条件下,评价了两种银膜(盘)与铜(栓)在离子液体LP108润滑下的摩擦学性能。结果在无润滑条件下,自配副铜出现高摩擦系数(2.5)、严重粘着磨损。相同条件下,在含磷氟的LP108润滑下,自配副铜发生中等程度的粘着磨损。银膜和离子液体复合润滑可有效改善自配副铜的摩擦学性能,电镀银膜的稳态摩擦系数为0.5左右,而化学镀银膜抗粘着性能更佳,其摩擦系数为0.3左右。结论离子液体-银膜复合润滑有效降低了自配副铜在高接触应力下的粘着,从而改善了摩擦学性能。在离子液体润滑下,化学镀银膜在摩擦界面形成数十纳米厚的转移膜(栓)和摩擦层(盘),从而有良好的抗粘着性能。