纳米胶体二氧化硅改性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

首先,通过缩聚法制备了基于均苯四甲酸二酐(PMDA)与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)单体的聚酰胺酸(PAA),在聚合过程中加入不同质量分数的胶体SiO_(2)/N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),制得PAA/SiO_(2)杂化胶液。然后将杂化胶液在洁净干燥箱中于室温~350℃进行亚胺化,制得了PI/SiO_(2)复合薄膜。对PI/SiO_(2)复合薄膜进行衰减全反射傅里叶红外光谱(ATR-FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)、动态机械分析(DMA)和热机械分析(TMA)测试,并采用阻抗分析法测试SiO_(2)的引入对复合薄膜介电性能的影响。结果表明:成功制得了预期结构的复合薄膜,SiO_(2)在PI基体中分布较为均匀。SiO_(2)的引入提高了复合薄膜的耐热性和热尺寸稳定性,SiO_(2)含量为25%的PI-25薄膜5%失重温度(T5%)和750℃时的残余质量分数分别为611℃与73%,分别较PI-0薄膜(未添加SiO_(2))提高了14.7℃和9.2%。在103~106 Hz频率范围内,复合薄膜表现出较为稳定的介电常数(D_(k))与介质损耗因数(D_(f))。纳米SiO_(2)的引入略微提高了复合薄膜的D_(k)值,PI-25薄膜在1 MHz时的D_(k)值为3.58,较PI-0薄膜略有上升(D_(k)为3.20)。

本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能

针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80~250℃)制备了PI薄膜。系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制。结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性。制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T_(500))小于5%,明度(L*)低于60。此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(T_(g))最高可达375.9℃,氮气中5%失重温度(T_(5%))高于500℃。该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρ_(v))均超过10^(15)Ω·cm。

脂环族无色透明聚酰亚胺光学薄膜的阻燃化研究进展

综述了近年来国内外在脂环族无色透明聚酰亚胺(colorless polyimide,CPI)光学薄膜阻燃化研究领域内的进展。介绍了常规高分子光学薄膜的阻燃化研究现状,综述了脂环族CPI薄膜的阻燃研究进展,着重阐述了外加阻燃剂型以及本征阻燃型脂环族CPI薄膜的研究进展。结合中国地质大学(北京)在相关领域内的基础与产业化研究方面的进展,对阻燃型脂环族CPI光学薄膜的未来发展趋势进行了展望。