电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

介绍了电磁屏蔽原理与导电聚合物复合材料(CPCs)特点,论述了不同应用场合下CPCs的物理特性(柔性、硬质、涂覆),对近年来国内外电磁屏蔽材料中导电填料种类(金属、碳基、金属碳化物氮化物MXene)及其制备工艺进行了详细汇总分析,并对电磁屏蔽材料未来发展方向进行了展望。

原位成纤增强PP/PET/CNT微孔发泡材料的制备与电磁屏蔽性能研究

采用原位成纤技术增强了聚丙烯(PP)/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/碳纳米管(CNT)复合材料的微孔发泡效果,探究了PET含量对连续化原位成纤,以及微孔发泡效果的影响,并最终得出原位成纤和微孔发泡对复合材料电磁屏蔽性能的影响。实验结果发现,不发泡样条中,电磁屏蔽效能的增强来源于PP/PET两相界面,由于CNT倾向分散在两相界面处,保证均匀分散的同时,微纤网络的取向结构也优化了内部导电网络;考虑到微孔发泡产生的泡孔结构,可增大电磁波在复合材料内部的多次反射,因此微孔发泡样条具有更好的屏蔽性能,最优的屏蔽效能出现在PET含量为2.5%时,电磁屏蔽效能(EMI SE)达到28.41 dB,屏蔽形式以吸波为主。

微孔发泡PP/PET/CNTs复合材料的制备及其电磁屏蔽效能研究

采用聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、碳纳米管(CNTs)制备了具有纤维结构的微孔发泡复合材料,借助层叠器内部流道的变化,实现了造粒阶段PET的连续化原位成纤。通过差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、矢量网络分析仪和万能试验机对复合材料的结晶性能、表观形态、电磁屏蔽效能(EMI SE)和拉伸性能等进行了表征和测试。结果表明,当PET含量为2.5%(质量分数,下同)时,复合材料的EMI SE最优,此时原位成纤效果和微孔发泡效果最好,对CNTs导电网络的构建十分有利,微孔发泡材料的EMI SE达29.84 dB;复合材料的力学性能和成纤效果有关,成纤效果越好,复合材料承受外力能力越强。