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技术创新、股权集中度和中小型制造企业服务化转型——基于面板数据的实证分析 |
徐艳梅
白振立
王自强
宋夏
张亚楠
张绮炆
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《科技促进发展》
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2024 |
0 |
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微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计 |
宋夏
胡骏
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《电子工艺技术》
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2013 |
5
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导电胶应用的隐患来源及控制措施 |
宋夏
林文海
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《电子与封装》
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2017 |
2
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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 |
宋夏
林文海
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《电子与封装》
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2014 |
2
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5
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基于任务请求的简单柔性装配系统设计和实现 |
宋夏
邓友银
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《机械工程与自动化》
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2010 |
2
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视觉传达专业中包装设计的教学改革探索 |
宋夏
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《艺术科技》
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2016 |
2
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包装的色彩心理研究 |
宋夏
张欣
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《今日科苑》
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2008 |
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试谈设计素描与设计艺术创作 |
宋夏
孟祥云
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《黑龙江科技信息》
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2008 |
0 |
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雷达T/R组件壳体镀银自动生产线设计 |
宋夏
胡江华
叶敏
何川金
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《电子工艺技术》
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2011 |
0 |
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10
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视觉元素在普洱茶品牌包装设计中的应用 |
宋夏
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《福建茶叶》
北大核心
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2016 |
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一种面向柔性装配线的自动缓冲库系统设计 |
宋夏
邓友银
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《机电工程技术》
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2010 |
0 |
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招贴设计中的版式研究 |
宋夏
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《艺海》
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2008 |
0 |
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论罗尔斯顿的“生态整体论” |
宋夏
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《科学技术与辩证法》
CSSCI
北大核心
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2002 |
10
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关于农村小型水利工程产权制度设计 |
肖晨光
宋夏
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《中国农村水利水电》
北大核心
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2014 |
10
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基于双线性映射的可撤销代理权的代理签名 |
宋夏
戚文峰
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《信息工程大学学报》
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2006 |
2
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激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响 |
王传伟
雷党刚
梁宁
胡骏
宋夏
杨靖辉
方坤
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《电子工艺技术》
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2015 |
5
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基于多元logistic回归的管理层业绩预告精确度分析 |
任汝娟
宋夏
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《财会通讯(下)》
北大核心
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2016 |
2
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CO_2激光切割LTCC基板工艺技术研究 |
王运龙
宋夏
邱颖霞
王志勤
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《电子工艺技术》
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2016 |
5
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19
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上市公司CEO能力与管理层业绩预告及时性研究 |
任汝娟
宋夏
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《财会通讯(下)》
北大核心
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2016 |
1
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20
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毫米波多芯片组装工艺优化研究 |
任榕
宋夏
邱颖霞
解启林
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《电子工艺技术》
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2015 |
3
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