期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电信设备用电磁继电器的失效分析研究 被引量:5
1
作者 宋好强 韦祥杨 《电子产品可靠性与环境试验》 2014年第4期16-21,共6页
在分析电磁继电器的结构及工作原理的基础上,结合该公司研发、生产和工程实践的积累,总结了电磁继电器在通信设备中使用的、常见的失效模式及失效机理;并按照失效分析的基本准则,通过两个具体案例的分析研究,阐述了电磁继电器的固有质... 在分析电磁继电器的结构及工作原理的基础上,结合该公司研发、生产和工程实践的积累,总结了电磁继电器在通信设备中使用的、常见的失效模式及失效机理;并按照失效分析的基本准则,通过两个具体案例的分析研究,阐述了电磁继电器的固有质量、应用设计质量和物料选型等三者在产品中同等的重要性,对改进产品设计和提高产品可靠性所具有的重要意义。 展开更多
关键词 电磁继电器 失效分析 固有质量 应用设计 应用选型
下载PDF
0.5mm间距CSP焊接工艺研究 被引量:1
2
作者 宋好强 戎孔亮 《电子工艺技术》 2003年第3期103-105,108,共4页
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生... 随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。 展开更多
关键词 芯片尺寸 封装 印制布线板 焊盘 表面处理 焊接 温度曲线 电子产品 CSP 焊接工艺
下载PDF
手机侧键应用故障分析
3
作者 宋好强 林金炳 《机电元件》 2014年第3期39-41,共3页
通过手机侧键故障分析,发现侧键在设计上存在缺陷及生产厂家工艺过程控制不稳定。通过设计优化,从根源上消除故障,提高产品可靠性。
关键词 连接器 侧键 开关 残留物 接触故障
下载PDF
2mm HM连接器短路失效分析
4
作者 李瑞娟 宋好强 伊丹 《机电元件》 2007年第4期35-40,共6页
通过对2mm HM连接器发生安装短路失效分析发现:连接器端子间多余物是引起该短路故障的主要原因。该多余物为连接器端子冲压时因冲裁不彻底而残留的金属屑。卡在连接器端子与塑胶壳体间的金属屑,在PCBA组装压接过程中,刺破PCB阻焊膜,与... 通过对2mm HM连接器发生安装短路失效分析发现:连接器端子间多余物是引起该短路故障的主要原因。该多余物为连接器端子冲压时因冲裁不彻底而残留的金属屑。卡在连接器端子与塑胶壳体间的金属屑,在PCBA组装压接过程中,刺破PCB阻焊膜,与顶层铜箔相连,造成短路失效。只有严格控制连接器生产工艺,加强质量检验,才能避免连接器安装短路故障的发生。 展开更多
关键词 HM连接器 短路 冲压
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部